[發明專利]具備高頻傳輸性能的正反插USB插座

在審

• 申請號: 201811537140.7
• 申請日: 2018-12-15
• 公開（公告）號: CN109638521A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 張少燦
• 申請（專利權）人: 深圳市長盈精密技術股份有限公司
• 主分類號: H01R13/405
• 分類號: H01R13/405;H01R13/652;H01R13/6595
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 曹衛良

一種具備高頻傳輸性能的正反插USB插座，包括屏蔽中板、分別位于所述屏蔽中板上下兩側的第一、第二端子組及將所述第一、第二端子組及屏蔽中板成型于一體的絕緣本體，所述絕緣本體包括基部及自所述基部前向延伸形成的對接舌部，所述第一、第二端子組分別包括露出于所述對接舌部上下表面的接觸部、自所述接觸部后向延伸形成的固持部及自所述固持部延伸形成的焊腳，所述第一、第二端子組還包括自所述接觸部前端緣相對折彎后形成的折彎部及自所述折彎部端部延伸出所述屏蔽中板前端的料帶連接部，所述料帶連接部埋設于所述絕緣本體內；本申請可兼顧高頻傳輸并可防止端子前端上翹。

技術領域

本申請涉及電連接器領域，尤指一種具備高頻傳輸性能的正反插USB插座。

背景技術

Type C連接器是一種高傳輸速度的傳輸接口，除此之外，還改善了正反插功能，由此，為支持上改變，Type C插座設置了上下對稱設置的第一、第二端子組及位于所述第一、第二端子組之間以屏蔽高頻信號干擾的屏蔽屏蔽中板。

傳統制造時，所述第一、第二端子組在第一次成型過程中，所述第一、第二端子組的前后兩端均連接有料帶以固定第一、第二端子組。所述第一、第二端子組的前端一般采用沖壓拍薄的技術，使所述第一、第二端子組的前端緣拍薄處在最后一次注塑成型后埋設于塑膠本體內，但是由于拍薄尺寸有限，容易產生塑膠包膠不嚴等問題或包膠太薄，在插頭連接器插入過程中，插頭端子容易破壞包膠而導致所述插座端子翹起損壞的風險。

發明內容

鑒于此，有必要提供一種支持高頻信號傳輸且端子不易翹起的正反插USB插座。

為解決上述技術問題，提供了一種具備高頻傳輸性能的正反插USB插座，包括屏蔽中板、分別位于所述屏蔽中板上下兩側的第一、第二端子組及將所述第一、第二端子組及屏蔽中板成型于一體的絕緣本體，所述絕緣本體包括基部及自所述基部前向延伸形成的對接舌部，所述第一、第二端子組分別包括露出于所述對接舌部上下表面的接觸部、自所述接觸部后向延伸形成的固持部及自所述固持部延伸形成的焊腳，所述第一、第二端子組還包括自所述接觸部前端緣相對折彎后形成的折彎部及自所述折彎部端部延伸出所述屏蔽中板前端的料帶連接部，所述料帶連接部埋設于所述絕緣本體內。

優選地，所述第一、第二端子組在橫向方向上均依次包括接地端子、高頻端子、電源端子、信號端子、電源端子、高頻端子、接地端子。

優選地，其特征在于，所述第一、第二端子組的高頻端子的料帶連接部在垂直投影方向上錯位設置。

優選地，所述第一、第二端子組的高頻端子的料帶連接部的寬度小于所述高頻端子寬度的1/2。

優選地，所述屏蔽中板包括主體部、形成于所述主體部橫向外側的卡槽、自所述主體部后端延伸形成的焊接部，所述屏蔽中板前端位于所述電源端子與信號端子之間的部位切除形成切除部以使所述電源端子與信號端子前端的料帶連接部之間不存在屏蔽中板。

優選地，所述屏蔽中板包括主體部、形成于所述主體部橫向外側的卡槽、自所述主體部后端延伸形成的焊接部，所述屏蔽中板位于所述電源端子與信號端子之間的部位在插拔方向全通切除形成切除部以使所述電源端子與信號端子之間不存在屏蔽中板，所述切除部將所述屏蔽中板分割成左右兩個獨立的部分。

優選地，所述屏蔽中板的主體部前端位于所述切除部兩側沖壓拍薄形成拍薄部，所述拍薄部的位置對應位于所述第一、第二端子組的高頻端子之間。

優選地，所述第一、第二端子組的高頻端子的接觸部前端的折彎部位于所述拍薄部的前端緣處。

優選地，所述拍薄部的上下側面均拍薄，所述拍薄部的厚度小于所述主體部的厚度，且所述拍薄部的上下表面距離所述主體部的上下表面的距離相等。

優選地，所述接地端子、電源端子、信號端子的接觸部前端的折彎部與料帶連接部之間均不存在所述屏蔽中板。