[發明專利]一種PCB阻焊返洗方法有效
| 申請號： | 201811536438.6 | 申請日： | 2018-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN109462946B | 公開（公告）日： | 2020-12-15 |
| 發明（設計）人： | 胡志楊;徐文中;黃少南;李顯流;尋瑞平 | 申請（專利權）人： | 江門崇達電路技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 529000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 阻焊返洗 方法 | ||
1.一種PCB阻焊返洗方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、將已制作了阻焊層的PCB置于堿液中并進行超聲波清洗；
S2、用堿液對PCB進行噴淋清洗；
S3、對PCB依次進行高壓水洗、搖擺高壓水洗和溢流水洗；
S4、對PCB進行顯影處理；
S5、而后再對PCB依次進行高壓水洗、搖擺高壓水洗和溢流水洗，最后烘干。
2.根據權利要求1所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步驟S1和S2中，堿液采用質量百分比濃度為10-14％的NaOH溶液。
3.根據權利要求2所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步驟S1和S2中，堿液采用質量百分比濃度為12％的NaOH溶液。
4.根據權利要求1-3任一項所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步驟S1中，將PCB置于80-86℃的堿液中進行超聲波清洗5-10min。
5.根據權利要求1-3任一項所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步驟S2中，采用80-86℃的堿液對PCB進行噴淋清洗10-20min。
6.根據權利要求5所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步驟S2中，噴淋清洗時的壓力為2-4kg/cm2。
7.根據權利要求1所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步驟S3和S5中，高壓水洗時的壓力為10-20kg/cm2，搖擺高壓水洗時的壓力為70-80kg/cm2。
8.根據權利要求7所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步驟S3和S5中，高壓水洗時的壓力為15kg/cm2，搖擺高壓水洗時的壓力為75kg/cm2。
9.根據權利要求1所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步驟S4中，采用溫度在28-32℃且質量百分比濃度為0.8-1.2％的Na2CO3溶液進行顯影3-5min，且顯影時的壓力為1-3kg/cm2。
10.根據權利要求1所述的PCB阻焊返洗方法，其特征在于，步驟S5中，烘干時將PCB置于80-90℃的溫度下烘烤25-40s。
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