[發(fā)明專利]一種純Zn作為中間反應(yīng)材料層的40%碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的焊接方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811535517.5 | 申請日: | 2018-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN109365986B | 公開(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 賴志偉 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞市新瑪博創(chuàng)超聲波科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K20/10 | 分類號: | B23K20/10;B23K20/24;B23K20/26 |
| 代理公司: | 北京天盾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11421 | 代理人: | 林曉宏 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 zn 作為 中間 反應(yīng) 材料 40 碳化硅 顆粒 增強(qiáng) 復(fù)合材料 焊接 方法 | ||
1.一種純Zn作為中間反應(yīng)材料層的40%碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的焊接方法,包括待焊接母材和中間反應(yīng)材料層,待焊接母材選用40%碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料,其特征在于:包括以下步驟,
中間反應(yīng)材料層篩選步驟,
條件一,中間反應(yīng)材料層的熔化溫度低于待焊接母材熔點(diǎn)195-205℃,或中間反應(yīng)材料層與待焊接母材主要元素之間的共晶溫度低于待焊接母材熔點(diǎn)150-300℃,
條件二,中間反應(yīng)材料層與待焊接母材主要元素之間的固溶度最大值至少達(dá)到10%,
條件三,中間反應(yīng)材料層主要元素與待焊接母材中的原子半徑差最大不超過50pm,
條件四,中間反應(yīng)材料層主要元素與待焊接母材之間的電極電位差至多在-0.8V以內(nèi),
中間反應(yīng)材料層至少滿足以上四個條件中的三個條件,根據(jù)以上條件,選用中間反應(yīng)材料層為純鋅箔,選用膜狀或片狀的純鋅箔作為中間反應(yīng)材料層;
表面處理步驟,將待焊接母材的待焊接面進(jìn)行機(jī)械打磨和超聲清洗;
焊接前組裝步驟,將中間反應(yīng)材料層夾持在兩個待焊接母材的焊接界面之間,中間反應(yīng)材料層與待焊接母材的焊接界面接觸形成接觸面,待焊接組件組裝完成;
上機(jī)固定步驟,將待焊接組件放置在超聲焊接設(shè)備的加工平臺,并使超聲工具頭壓緊在待焊接組件的上部;將超聲工具頭向待焊接組件縱向方向施加壓力,壓力值為0.1-0.2MPa;
破除氧化膜與增強(qiáng)相釋放步驟,通過超聲工具頭將焊接超聲波傳導(dǎo)至待焊接組件,對待焊接組件進(jìn)行加載超聲,焊接超聲波的功率控制在200-500W,焊接超聲波的頻率控制在10-30kHz,同時通過加熱設(shè)備升溫中間反應(yīng)材料層,加熱設(shè)備功率控制在4-6kW,加熱設(shè)備頻率控制在200-250kHz,中間反應(yīng)材料層的反應(yīng)溫度控制在395-405℃,超聲工具頭對待焊接組件施加焊接超聲波,待焊接母材的氧化膜發(fā)生破碎,待焊接母材的物理狀態(tài)為固態(tài),中間反應(yīng)材料層的物理狀態(tài)為半固態(tài),待焊接母材與中間反應(yīng)材料層發(fā)生溶解,待焊接母材與中間反應(yīng)材料層之間形成固液界面,生成液相形成連接區(qū),待焊接母材與中間反應(yīng)材料層發(fā)生共晶反應(yīng),反應(yīng)式為Lα-Al+η-Zn,生成α-Al固溶體,待焊接母材發(fā)生溶解,使待焊接母材中的SiC顆粒發(fā)生脫離,SiC顆粒進(jìn)入連接區(qū),待焊接母材的氧化膜在焊接超聲波作用下被擠出所述待焊接組件,待焊接母材與中間反應(yīng)材料層之間的氣體在焊接超聲波作用下排出待焊接組件,待焊接母材與中間反應(yīng)材料層的實(shí)現(xiàn)初步焊接;
增強(qiáng)相的再分布步驟,超聲工具頭對待焊接組件繼續(xù)施加焊接超聲波,焊接超聲波的功率控制在200-500W,焊接超聲波的頻率控制在10-30kHz,同時通過加熱設(shè)備升溫中間反應(yīng)材料層,加熱設(shè)備功率控制在4-6kW,加熱設(shè)備頻率控制在200-250kHz,待焊接母材的物理狀態(tài)為固態(tài),中間反應(yīng)材料層的反應(yīng)溫度控制在425-435℃,中間反應(yīng)材料層的物理狀態(tài)為液態(tài),α-Al固溶體生長于連接層,中間反應(yīng)材料層全部轉(zhuǎn)化為連接層,待焊接母材中的SiC顆粒分布于連接層,得到全SiC顆粒增強(qiáng)的α-Al固溶體接頭,η-Zn在焊接超聲波作用下全部被擠出所述待焊接組件,待焊接組件等溫凝固完成;
其中,在破除氧化膜與增強(qiáng)相釋放步驟中,對施加焊接超聲波作用時間為8-12秒,在增強(qiáng)相的再分布步驟中,施加焊接超聲波的作用時間為205-215秒;
完成焊接組件步驟,對中間反應(yīng)材料層取消保溫和對待焊接組件取消焊接超聲波,保持對待焊接組件施加壓力,在大氣環(huán)境中冷卻至室溫,得到焊接成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種純Zn作為中間反應(yīng)材料層的40%碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的焊接方法,其特征在于:在所述破除氧化膜與增強(qiáng)相釋放步驟中,所述待焊接母材和所述中間反應(yīng)材料層中的原子分別向所述連接區(qū)溶解擴(kuò)散,連接區(qū)生長形成連接層;在所述增強(qiáng)相的再分布步驟中,中間反應(yīng)材料層完全轉(zhuǎn)化為連接層,中間反應(yīng)材料層消失,所述α-Al固溶體形成連接層,所述SiC顆粒重新分布于連接層,連接層形成所述全SiC顆粒增強(qiáng)的α-Al固溶體接頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種純Zn作為中間反應(yīng)材料層的40%碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的焊接方法,其特征在于:在所述中間反應(yīng)材料層篩選步驟中,所述中間反應(yīng)材料層的厚度選用0.28-0.32mm。
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