[發(fā)明專利]一種電流傳導裝置及設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811534342.6
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN109587937B
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發(fā)明（設計）人: 江偉岐
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東浪潮大數(shù)據(jù)研究有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發(fā)明公開了一種電流傳導裝置及設備，包括：設有多個電子元器件和傳輸線的電路板；其中，傳輸線用于傳輸電子元器件之間的電流；設于電路板上、具有導電特性的電流傳導組件，用于額外傳輸電子元器件之間的電流，以滿足電子元器件之間的電流傳輸需求。可見，本申請通過在電路板上增設具有導電特性的電流傳導組件，可實現(xiàn)在電子元器件之間傳輸更大的電流，從而無需增加電路板的層數(shù)，使電子元器件之間的訊號質(zhì)量較優(yōu)；且無需重新選擇電子元器件，更換整體設計方式，從而降低了設計難度及設計成本，提高了設計靈活度。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及電流傳導技術(shù)領域，特別是涉及一種電流傳導裝置及設備。

背景技術(shù)

對于服務器或存儲系統(tǒng)來說，其所包含的電子元器件大都設于電路板上。目前，電路板上電子元器件之間的電流傳導大多是通過電路板上的傳輸線實現(xiàn)的。請參照圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種電路板電流設計的示意圖。現(xiàn)有技術(shù)中，在設計電路板時，電流傳導空間會受到電子元器件及電路板整體空間的限制，導致電流傳導空間被壓縮。當電流傳導空間無法滿足電子元器件之間電流傳輸需求時，有兩種增大電子元器件之間傳輸電流的方式：第一種，增加電路板的層數(shù)，但是，該方式會降低電子元器件之間的訊號質(zhì)量；第二種，重新選擇電子元器件，更換整體設計方式以符合電子元器件之間電流傳輸需求，但是，該方式會增加設計難度及設計成本，降低設計靈活度。

因此，如何提供一種解決上述技術(shù)問題的方案是本領域的技術(shù)人員目前需要解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種電流傳導裝置及設備，通過在電路板上增設具有導電特性的電流傳導組件，可實現(xiàn)在電子元器件之間傳輸更大的電流，從而無需增加電路板的層數(shù)，使電子元器件之間的訊號質(zhì)量較優(yōu)；且無需重新選擇電子元器件，更換整體設計方式，從而降低了設計難度及設計成本，提高了設計靈活度。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種電流傳導裝置，包括：

設有多個電子元器件和傳輸線的電路板；其中，所述傳輸線用于傳輸所述電子元器件之間的電流；

設于所述電路板上、具有導電特性的電流傳導組件，用于額外傳輸所述電子元器件之間的電流，以滿足所述電子元器件之間的電流傳輸需求。

優(yōu)選地，所述電流傳導組件具體為利用金屬材料制備的電流傳導組件。

優(yōu)選地，所述金屬材料具體為銅。

優(yōu)選地，當所述電流傳導組件的個數(shù)為多個時，各所述電流傳導組件的寬度均等于預設寬度閾值，傳導電流較大的電流傳導組件的高度＞傳導電流較小的電流傳導組件的高度。

優(yōu)選地，所述電流傳導組件的兩端均設有焊盤，且兩個焊盤均焊接在所述電路板上。

優(yōu)選地，所述電流傳導組件包括：

用于傳輸所述電子元器件之間的電流的金屬層；

設于所述金屬層的外周、用于將所述金屬層與外界隔離開的絕緣層。

優(yōu)選地，所述絕緣層具體為利用塑料材料制備的絕緣層。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種設備，包括多個電子元器件，還包括上述任一種電流傳導裝置。

本發(fā)明提供了一種電流傳導裝置，包括：設有多個電子元器件和傳輸線的電路板；其中，傳輸線用于傳輸電子元器件之間的電流；設于電路板上、具有導電特性的電流傳導組件，用于額外傳輸電子元器件之間的電流，以滿足電子元器件之間的電流傳輸需求。

可見，本申請通過在電路板上增設具有導電特性的電流傳導組件，可實現(xiàn)在電子元器件之間傳輸更大的電流，從而無需增加電路板的層數(shù)，使電子元器件之間的訊號質(zhì)量較優(yōu)；且無需重新選擇電子元器件，更換整體設計方式，從而降低了設計難度及設計成本，提高了設計靈活度。