[發明專利]一種波導集成型光電探測器及其制作方法有效
| 申請號: | 201811533861.0 | 申請日: | 2018-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN111326533B | 公開(公告)日: | 2023-01-13 |
| 發明(設計)人: | 汪巍;方青;余明斌 | 申請(專利權)人: | 上海新微技術研發中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/144 | 分類號: | H01L27/144;H01L31/105;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 劉星 |
| 地址: | 201800 上海市嘉定區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 波導 集成 光電 探測器 及其 制作方法 | ||
本發明提供一種波導集成型光電探測器及其制作方法,該探測器包括光電探測器及光循環結構,光循環結構包括n個模式轉換反向器,模式轉換反向器包括TEi?TEj非對稱定向耦合器、反向器及TEj?TEi+1非對稱定向耦合器,用于實現TEi?TEi+1模式光之間的轉換及光的反向,通過引入n個模式轉換反向器,可以實現光的n+1次循環利用。在光經過n+1次循環后,通過引入TEn?TEk非對稱定向耦合器及環形反向器實現TEn模式光的反向,TEn光再次進入探測器,進而再次通過n個模式轉換反向器,再次實現光的n次循環。本發明能夠實現更高效的光吸收效率,有效減小探測器長度,減小器件尺寸,更容易實現低暗電流、低電容和高響應度光電探測器的制備,且光學帶寬大,對波導尺寸、溫度不敏感,工藝容差大。
技術領域
本發明屬于光電子技術領域,涉及一種波導集成型光電探測器及其制作方法。
背景技術
硅基光電探測器因其與互補金屬氧化物半導體(CMOS)工藝兼容,且便于集成,在光通信、光互聯和光傳感等領域有著廣泛的引用。根據光進入的方向,探測器可以分為垂直入射型探測器和水平入射(波導型)探測器。相較于垂直入射型探測器,波導型探測器能避免光探測器速率和量子效率間相互制約的問題,且可以與波導光路集成,更容易實現高速高響應度,是實現高速光通信和光互聯芯片的核心器件之一。
目前通信波段的硅基波導型探測器多采用鍺(Ge)作為吸收材料。Si波導中的光通過消逝波耦合方式進入Ge吸收區。受限于Ge的吸收系數和消逝波耦合效率,為了實現高的響應度,探測器長度需要大于10微米,這使得探測器的電容和暗電流難以進一步優化。為了提高光吸收效率,基于微環等諧振腔結構的光循環利用探測器被提出。然而,諧振腔結構光學帶寬小,諧振波長對波導尺寸及溫度極其敏感,這限制了其實際應用。
發明內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本發明的目的在于提供一種波導集成型光電探測器及其制作方法,用于解決現有技術中探測器光吸收效率低的問題。
為實現上述目的及其他相關目的,本發明提供一種波導集成型光電探測器,包括:
光電探測器,具有第一端口及第二端口;
光循環結構,包括n個模式轉換反向器,其中,n≥2,且至少有一個所述模式轉換反向器連接于所述第一端口,至少有一個所述模式轉換反向器連接于所述第二端口,所述模式轉換反向器用于實現TEi-TEi+1模式光之間的轉換及光的反向,使光再次通過所述光電探測器,其中,0≤i<n,且i為整數。
可選地,當i=0時,所述模式轉換反向器構成TE0-TE1模式轉換反向器,所述TE0-TE1模式轉換反向器包括反向器及與所述反向器相連的TE0-TE1非對稱定向耦合器,所述反向器用于將來自所述第二端口的TE0模式光反向,并輸入所述TE0-TE1非對稱定向耦合器,所述TE0-TE1非對稱定向耦合器用于將反向后的TE0模式光轉換為TE1模式光,并經所述第二端口再次輸入所述光電探測器。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海新微技術研發中心有限公司,未經上海新微技術研發中心有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811533861.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





