[發明專利]晶圓片裝卸裝置

有效

• 申請號: 201811533653.0
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN109686689B
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 李思;張雨;李偉;佀海燕;費玖海;蒲繼祖;尹影;李婷
• 申請（專利權）人: 北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 郭俊霞

1.一種晶圓片裝卸裝置，其特征在于，包括：載片臺、定位補償機構、第一驅動機構和第二驅動機構；

所述載片臺設在所述定位補償機構上，所述第一驅動機構設置在所述第二驅動機構的上方，所述第二驅動機構能夠驅動所述定位補償機構向靠近或遠離保持環的一端運動，且所述定位補償機構上設置有多個阻尼件，所述阻尼件用于使所述定位補償機構持續與所述保持環的外邊緣抵接，所述第一驅動機構與所述載片臺連接，所述第一驅動機構能夠驅動所述載片臺相對所述定位補償機構上下移動；

所述定位補償機構包括安裝臺、多個導向塊和多個所述阻尼件；

多個所述導向塊均勻分布在所述安裝臺的邊沿，所述導向塊和所述安裝臺之間設置有至少一個阻尼件，所述阻尼件的一端與所述導向塊靠近所述安裝臺的一端連接，所述阻尼件的另一端用于與所述安裝臺的表面連接。

2.根據權利要求1所述的晶圓片裝卸裝置，其特征在于，所述導向塊的一端設置有限位板，所述限位板設置在所述導向塊遠離所述安裝臺的中心的一側，所述導向塊的另一端可拆卸地設置在所述安裝臺上。

3.根據權利要求2所述的晶圓片裝卸裝置，其特征在于，所述導向塊的另一端設置有多個第一安裝孔和多個第二安裝孔，所述第二安裝孔設置在所述第一安裝孔和所述導向塊的邊沿之間，所述阻尼件的一端設置在所述第一安裝孔中，所述阻尼件的另一端設置在所述安裝臺的表面；

所述安裝臺的表面設置有與所述第二安裝孔對應的第一通孔，連接件穿過所述安裝臺的表面與所述第二安裝孔連接，且所述連接件的直徑小于所述第一通孔的直徑。

4.根據權利要求3所述的晶圓片裝卸裝置，其特征在于，所述安裝臺呈十字形，所述導向塊為四個，四個所述導向塊設置在靠近所述安裝臺的邊沿，且與所述安裝臺的邊沿具體一定的間距。

5.根據權利要求4所述的晶圓片裝卸裝置，其特征在于，所述定位補償機構還包括安裝板；

多個所述導向塊均勻分布在所述安裝板的邊沿，多個所述阻尼件均勻分布在所述安裝板和所述安裝臺之間，且每個所述導向塊下方均設置有至少一個所述阻尼件。

6.根據權利要求1所述的晶圓片裝卸裝置，其特征在于，所述導向塊靠近所述安裝臺中心一側的表面呈弧形，用于與所述載片臺外輪廓匹配，以使所述載片臺能夠相對所述導向塊上下移動。

7.根據權利要求6所述的晶圓片裝卸裝置，其特征在于，所述載片臺包括基盤、承載部和多個導桿；

所述基盤用于設置在多個所述導向塊之間，所述承載部設置在所述基盤上，用于與承載晶圓，多個所述導桿均勻分布在所述基盤靠近所述安裝臺的一側，所述安裝臺上設置有與所述導桿對應的第二通孔，所述導桿穿過所述第二通孔連接在所述基盤上。

8.根據權利要求7所述的晶圓片裝卸裝置，其特征在于，所述載片臺上設置有晶圓檢測孔。

9.根據權利要求1所述的晶圓片裝卸裝置，其特征在于，所述定位補償機構還包括安裝架，所述安裝架設置在所述安裝臺遠離所述導向塊的一側，所述安裝架設置在所述安裝臺的中心，所述安裝架用于安裝所述第一驅動機構。