[發(fā)明專(zhuān)利]電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811533506.3
• 申請(qǐng)日: 2018-12-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110557917B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 表廣布史;太田寬
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社東芝;東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H05K7/14
• 分類(lèi)號(hào): H05K7/14;H05K5/06
• 代理公司: 永新專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 劉英華

1.一種電子設(shè)備，具備：

第一殼；

第二殼；以及

子組件，該子組件位于上述第一殼與上述第二殼之間，該子組件具有：基板，具有第一面、與該第一面相反一側(cè)的第二面和上述第一面與上述第二面之間的外緣；安裝于上述第一面及上述第二面中的至少某一面的部件；以及與上述基板一體化的一體成形部件，通過(guò)彈性體構(gòu)成、以?shī)A著上述基板的狀態(tài)與該基板一體化，并且被夾在上述第一殼與上述第二殼之間，

上述一體成形部件具有與上述第一面接觸的第一部位、與上述第二面接觸的第二部位及將上述第一部位與上述第二部位連接的第三部位，上述第一部位與上述第二部位以?shī)A著上述基板的狀態(tài)與該基板一體化，

在上述一體成形部件的一部分部位，上述第三部位具有截面H字狀的形狀，

上述第三部位具有：內(nèi)周部，與上述第一部位及上述第二部位的外周側(cè)鄰接，并在上述基板的厚度方向上延伸；外周部，與上述內(nèi)周部在朝向上述第一殼的外側(cè)的方向上隔開(kāi)間隔而存在，并在上述基板的厚度方向上延伸；以及連結(jié)部，將上述內(nèi)周部與上述外周部連結(jié)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，

上述第一殼包括具有環(huán)形狀的第一周緣，

上述第二殼包括具有沿著上述第一周緣的環(huán)形狀的第二周緣，

上述第三部位具有沿著上述第一周緣的環(huán)形狀，并遍布其整周地被夾在上述第一周緣與上述第二周緣之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其中，

上述一體成形部件具有第一凸部及第二凸部中的至少一方，該第一凸部具有沿著上述第一周緣的環(huán)形狀，并構(gòu)成與上述第一周緣接觸的環(huán)形狀的接觸區(qū)域，該第二凸部具有沿著上述第二周緣的環(huán)形狀，并構(gòu)成與上述第二周緣接觸的環(huán)形狀的接觸區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其中，

具備外部露出部件，該外部露出部件設(shè)置于上述基板的上述第一面或上述第二面，在上述第一殼及上述第二殼中的至少一方的外部露出，

在上述第一殼及上述第二殼中的至少一方設(shè)置有第一開(kāi)口部，該第一開(kāi)口部是使上述外部露出部件露出到上述第一殼或上述第二殼外的開(kāi)口部，

上述一體成形部件具有被夾在上述第一開(kāi)口部的邊緣部與上述外部露出部件之間的被夾持部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其中，

在上述第一殼及上述第二殼中的至少一方，設(shè)置有第二開(kāi)口部，

上述一體成形部件具有能夠與上述第二開(kāi)口部的邊緣部嵌合為將該第二開(kāi)口部覆蓋的狀態(tài)的蓋部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其中，

上述部件用焊料安裝于上述基板，

上述彈性體的熔融溫度小于上述焊料的熔融溫度。