[發明專利]數據連接頭及其焊接方法、數據連接器

在審

• 申請號: 201811533090.5
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN109449613A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 杜暢波
• 申請（專利權）人: 深圳市遠愛電子科技有限公司
• 主分類號: H01R4/02
• 分類號: H01R4/02;H01R12/57;H01R12/71;H01R13/02;H01R43/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 任哲夫

本發明公開了一種數據連接頭及其焊接方法、數據連接器，其中，所述數據連接頭包括：線路板，所述線路板的一端形成有焊盤，所述焊盤上具有至少一焊接部，所述焊接部上設有至少一焊接點位；焊錫點，所述焊錫點位于焊接點位上；焊接端子，所述焊接端子包括端子本體，所述端子本體包括導電接觸面及與導電接觸面相對的焊接面，所述焊接面與焊接部接觸，所述焊接面上開設有焊接槽，焊接時，所述端子本體壓緊于焊接部上且焊接面通過部分熔融焊錫與焊接面固定，剩余的熔融焊錫收納于焊接槽內。本發明的技術方案能夠降低焊接成本，提升產品焊接的穩定性，利用線路板與焊接端子形成整體的導通主體，能夠提高產品的自動化生產效率。

技術領域

本發明涉及連接器技術領域，尤其涉及一種數據連接頭及其焊接方法、數據連接器。

背景技術

隨著電子技術的不斷發展，市面上出現了各種各樣的電子產品。目前大多數的電子產品需要在線路板上增加連接端子實現外部充電及數據連接的功能。現有技術中常常采用在線路板上焊接一個單頭連接插頭，通過單頭連接插頭的端子實現連接導通。由于單頭連接插頭整體焊接，勢必將導致焊接成本增加，采用直接SMT焊接方式焊錫容易溢出，可能導致端子間的短路及產品的穩定性較差；另外，單頭連接插頭體積較大，焊接結構整體體積較大，不利于后期的組裝加工。此外，單頭連接插頭整體焊接采用手動焊接，焊接效率不高。

有鑒于此，有必要提出對目前的數據頭結構進行進一步的改進。

發明內容

為解決上述至少一技術問題，本發明的主要目的是提供一種數據連接頭及其焊接方法、數據連接器。

為實現上述目的，本發明采用的第一個技術方案為：提供一種數據連接頭，包括：

線路板，所述線路板的一端形成有焊盤，所述焊盤上具有至少一焊接部，所述焊接部上設有至少一焊接點位；

焊錫點，所述焊錫點位于焊接點位上；

焊接端子，所述焊接端子包括端子本體，所述端子本體包括導電接觸面及與導電接觸面相對的焊接面，所述焊接面與焊接部接觸，所述焊接面上開設有焊接槽，焊接時，所述端子本體壓緊于焊接部上且焊接面通過部分熔融焊錫與焊接面固定，剩余的熔融焊錫收納于焊接槽內。

其中，所述焊錫點的為兩個或兩個以上，兩個或兩個以上的焊錫點位于焊接部的中間，且兩個或兩個以上的焊錫點沿焊接部的長度方向延伸。

其中，所述焊錫點呈錐點狀分布。

其中，所述線路板近焊接部的位置開設有導膠槽，所述導膠槽貫穿線路板的兩側。

其中，還包括一端形成插接口的殼體，在線路板與殼體插接配合時，導膠槽的一端露出殼體，以使膠液通過導膠槽對線路板與殼體的縫隙進行灌膠。

其中，所述端子本體的導電接觸面上設有導通凸包。

其中，所述焊接端子形成于限位料帶的一側，且焊接端子與限位料帶之間設有折斷位。

其中，所述焊接端子的數量有多個，多個焊接端子設于限位料帶的同一側。

為實現上述目的，本發明采用的第二個技術方案為：提供一種數據連接器，包括上述的數據連接頭。

為實現上述目的，本發明采用的第三個技術方案為：提供一種數據連接頭的焊接方法，包括：

在待焊接線路板的焊接部上預設至少一焊錫點；

將帶有焊錫點的線路板安裝于治具或自動機的軌道上，以及將限位料帶安裝于移動機構上，并對位限位料帶上的焊接端子與線路板的焊接部，以使焊接端子與焊接部處于同一直線方向；

將焊接端子壓接于焊接部，且使焊接端子的焊接槽底部與焊錫點緊貼；