[發明專利]一種電子封裝用球形硅微粉的制備方法在審
| 申請號： | 201811532950.3 | 申請日： | 2018-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN109455726A | 公開（公告）日： | 2019-03-12 |
| 發明（設計）人： | 胡世成;姜兵;張建平;陸瓊 | 申請（專利權）人： | 江蘇聯瑞新材料股份有限公司 |
| 主分類號： | C01B33/18 | 分類號： | C01B33/18 |
| 代理公司： | 連云港潤知專利代理事務所 32255 | 代理人： | 嚴敏 |
| 地址： | 222000 江蘇省連云*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 球形硅微粉 大顆粒 電子封裝 分級 制備 有效控制 硅微粉 粗效 粒徑 封裝 精細 分級處理 高流動性 含量控制 火焰燃燒 粒度分布 粒度級配 粒級配比 下游產品 低粘度 注膠口 粉體 角形 溢料 去除 阻塞 | ||
1.一種電子封裝用球形硅微粉的制備方法，其特征在于：該方法為，將需要篩分的球形硅微粉通過粗效分級和精細分級去除其中的大顆粒，再將經粗效分級后符合大顆粒控制要求的球形硅微粉與經精細分級后的球形硅微粉進行粒度級配，混勻制得電子封裝用的球形硅微粉。
2.根據權利要求1所述的一種電子封裝用球形硅微粉的制備方法，其特征在于：其步驟如下，
（1）粗效分級：將需要篩分的球形硅微粉放入粗效分級設備中進行粗效分級，獲得粗粒度產品A和細粒度產品B；
（2）精細分級：將步驟（1）獲得的細粒度產品B放入精細分級設備中進行精細分級，獲得球形硅微粉產品C；
（3）粒度級配：將步驟（2）獲得的球形硅微粉產品C在氣流分散下投入混合機，與步驟（1）獲得的符合大顆粒控制要求的球形硅微粉進行混合，獲得電子封裝用球形硅微粉。
3.根據權利要求2所述的一種電子封裝用球形硅微粉的制備方法，其特征在于：步驟（1）所述粗效分級設備為旋風分離器、渦流分級機、振動篩或搖擺篩。
4.根據權利要求2所述的一種電子封裝用球形硅微粉的制備方法，其特征在于：步驟（2）所述的精細分級設備為氣流分級機、跳球振動篩、超聲波振動篩、搖擺振動篩、直線振動篩或氣流篩。
5.根據權利要求2所述的一種電子封裝用球形硅微粉的制備方法，其特征在于：步驟（3）中所述采用的混合機為高攪機、二維混合機、三維混合機、雙錐型混合機、V型混合機、無重力混合機、錐形混合機或犁刀式混合機。
6.根據權利要求2或5所述的電子封裝用球形硅微粉的制備方法，其特征在于：步驟（3）所采用的混合機的裝載系數設置在0.3-0.5。
7.根據權利要求2所述的一種電子封裝用球形硅微粉的制備方法，其特征在于：在步驟（3）所述的粒度級配中，步驟（2）所述的球形硅微粉產品C與步驟（1）獲得的符合大顆粒控制要求的球形硅微粉的質量比為0.70-0.75 ：0.25-0.35。
8.根據權利要求2所述的一種電子封裝用球形硅微粉的制備方法，其特征在于：步驟（1）中所述的球形硅微粉是將不同粒徑的角形硅微粉采用氣體燃燒火焰法制得的。
9.根據權利要求8所述的一種電子封裝用球形硅微粉的制備方法，其特征在于：所述角形結晶硅微粉的粒徑控制在D50 :0.1-60μm。
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