[發明專利]一種與衛星平臺結構熱控一體化的星載相控陣雷達載荷

有效

• 申請號: 201811532714.1
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN109413964B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 周紅華;喬飛;于浚峰
• 申請（專利權）人: 北京無線電測量研究所
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立;吳佳

1.一種與衛星平臺結構熱控一體化的星載相控陣雷達載荷，集成在衛星艙板上，其特征在于，包括相控陣天線、有源模塊和熱控裝置，所述相控陣天線覆設在所述衛星艙板的外側面上，所述有源模塊安裝在所述衛星艙板的內側面上并與所述相控陣天線對應設置，所述熱控裝置嵌設在所述衛星艙板內部并位于所述有源模塊與所述相控陣天線之間，所述有源模塊與所述相控陣天線連接以實現微波信號傳輸；

所述衛星艙板上在所述熱控裝置的周側開設有若干通孔，所述有源模塊與所述相控陣天線之間通過穿過所述通孔的銷釘定位連接以實現微波信號傳輸；也可以在有源模塊靠近衛星艙板的一側面上設置一柱銷，在相控陣天線靠近衛星艙板的一側面上設置一柱銷，然后將有源模塊的柱銷以及相控陣天線的柱銷都插入到同一個通孔內并對接以實現有源模塊與相控陣天線之間的微波信號傳輸。

2.根據權利要求1所述一種與衛星平臺結構熱控一體化的星載相控陣雷達載荷，其特征在于，所述衛星艙板為夾層結構，所述夾層結構中與所述有源模塊對應的位置嵌設有所述熱控裝置。

3.根據權利要求2所述一種與衛星平臺結構熱控一體化的星載相控陣雷達載荷，其特征在于，所述衛星艙板為3D打印的點陣夾層結構。

4.根據權利要求1所述一種與衛星平臺結構熱控一體化的星載相控陣雷達載荷，其特征在于，所述熱控裝置包括相變材料，所述相變材料填充在所述衛星艙板內。

5.根據權利要求4所述一種與衛星平臺結構熱控一體化的星載相控陣雷達載荷，其特征在于，所述熱控裝置還包括擴熱板，所述擴熱板位于所述相變材料一側且靠近所述有源模塊設置。

6.根據權利要求4所述一種與衛星平臺結構熱控一體化的星載相控陣雷達載荷，其特征在于，所述相變材料為石墨基石蠟相變材料。

7.根據權利要求1所述一種與衛星平臺結構熱控一體化的星載相控陣雷達載荷，其特征在于，所述相控陣天線包括若干天線面板，每個所述天線面板對應有至少一個有源模塊和至少一個熱控裝置。

8.根據權利要求1所述一種與衛星平臺結構熱控一體化的星載相控陣雷達載荷，其特征在于，所述相控陣天線上安裝有插接板組件，所述插接板組件之間形成有若干對插槽，每對所述插槽內均插接有電子設備插件。

9.根據權利要求8所述一種與衛星平臺結構熱控一體化的星載相控陣雷達載荷，其特征在于，所述電子設備插件包括插接殼體和安裝有發熱器件的PCB板，所述插接殼體的至少一端通過楔形鎖緊條與所述插槽鎖緊配合；所述插接殼體內形成有一安裝腔，所述插接殼體的其中一側壁為導冷板，所述PCB板安裝在所述安裝腔內，所述發熱器件位于所述PCB板與所述導冷板之間，所述發熱器件與所述導冷板之間設有熱界面材料。