[發明專利]鈣華地質灌漿材料、其制備方法及修復水下鈣華地質裂縫的工藝

有效

• 申請號: 201811532254.2
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN109534765B
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 裴向軍;周立宏;范明明;裴鉆;楊帥;林皓然;倪濤
• 申請（專利權）人: 成都理工大學
• 主分類號: C04B28/14
• 分類號: C04B28/14;E02D15/02;C04B111/70
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王術蘭

1.一種鈣華地質灌漿材料，其特征在于，其可用于修復水下鈣華地質裂縫，以重量份計，其包括250-310份糯米漿、25-35份硅灰、400-425份鈣華土、60-110份生石灰、60-110份熟石灰、400-500份半水石膏和10-18份減水劑。

2.根據權利要求1所述的鈣華地質灌漿材料，其特征在于，以重量份計，其包括280-300份所述糯米漿、28-30份所述硅灰、410-420份所述鈣華土、80-100份所述生石灰、80-100份所述熟石灰、420-480份所述半水石膏和12-15份所述減水劑。

3.根據權利要求1或2所述的鈣華地質灌漿材料，其特征在于，所述糯米漿為質量百分濃度為2-3％的糯米漿。

4.一種權利要求1所述的鈣華地質灌漿材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟:

將糯米漿、硅灰、鈣華土、生石灰、熟石灰、半水石膏和減水劑混合以形成鈣華地質灌漿材料。

5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述鈣華地質灌漿材料是將所述糯米漿、所述硅灰和所述鈣華土混合后得到的第一混合物；而后所述第一混合物再依次與所述生石灰、所述熟石灰、所述半水石膏和所述減水劑混合后形成的粘稠漿料。

6.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述第一混合物與所述生石灰以200-400rad/min的攪拌速度混合反應1-2分鐘后再以相同的攪拌速度與所述熟石灰混合1-2分鐘。

7.權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述糯米漿是將糯米和水進行預糊化后得到的漿液，預糊化的時間為20-40分鐘，預糊化的溫度為80-90℃。

8.一種修復水下鈣華地質裂縫的工藝，其特征在于，包括以下步驟：采用自下而上分層澆筑的方式澆筑權利要求1所述的鈣華地質灌漿材料，澆筑完成后在鈣華地質灌漿材料表面鋪設鈣華土。

9.根據權利要求8所述的修復水下鈣華地質裂縫的工藝，其特征在于，在澆筑所述鈣華地質灌漿材料之前，對待修復區進行清理并截流。

10.根據權利要求8所述的修復水下鈣華地質裂縫的工藝，其特征在于，自下而上分層澆筑是先將待修復區的底部澆筑滿所述鈣華地質灌漿材料后再從下往上填滿所述鈣華地質灌漿材料。