[發明專利]一種適用于3.2mm基材的PCB板生產工藝

在審

• 申請號: 201811532151.6
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN109462943A
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 陳占波
• 申請（專利權）人: 惠州市和鑫達電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/22
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙) 44284
• 代理人: 卿高山

本發明提供了一種適用于3.2mm基材的PCB板生產工藝，包括以下步驟：預處理、涂布曝光、線路顯影、蝕刻、去墨、阻焊預處理、阻焊顯影、刻字、成型、測試和抗氧處理，本發明制備生產工藝簡單，實現了厚基材的PCB板的實用化制作，設備成本低，可大范圍推廣使用。

技術領域

本發明涉及PCB板生產技術領域，尤其涉及一種適用于3.2mm基材的PCB板生產工藝。

背景技術

隨著電子產業的迅猛發展，電子產品和設備在人們生產生活中的使用頻率越來越高，而電子產品的核心部件都是由各種電子元器件組成，其基礎部件就是PCB(PrintedCircuit Board)。PCB中文名稱為印制線路板，在電子元器件中用于電子零部件之間形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。印制線路板技術，不但影響電子產品的可能性，而且影響系統產品市場競爭力，因此，印制線路板被稱為“電子系統產品之母”，印制線路板制造業的技術水平一定程度上反映出一個國家和地區電子行業的發展與技術水準。近年來，隨著高科技產業的快速發展，世界印制線路板(PCB)行業也得到快速的發展。目前行業內做的比較多的PCB板的基材厚度通常小于3.2mm，而適用于基材厚度在3.2mm的PCB板生產工藝幾乎沒有。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種適用于3.2mm基材的PCB板生產工藝，本發明的制備生產工藝簡單，設備成本低，可大范圍推廣使用。

該發明提供以下技術方案，一種適用于3.2mm基材的PCB板生產工藝，包括以下步驟：

A、預處理：選擇3.2mm厚的基材，將3.2mm基材裁切到所需要的尺寸，再對3.2mm基材依次進行表面酸洗、表面磨刷和水洗處理并烘干；

B、涂布曝光：通過垂直涂布機的油墨涂布輪在3.2mm基材的表面涂設感光油墨層，并對感光油墨層進行烘烤干燥處理，最后通過曝光機對干燥完成的3.2mm基材進行線路菲林曝光處理；

C、線路顯影、蝕刻、去墨：將3.2mm基材置于顯影機中進行顯影處理，顯影出多余的線路，經檢測后，將3.2mm基材置于蝕刻機中蝕刻除去多余的線路，最后使用去墨液將線路表面的感光油墨層除去，清洗去除去墨液、烘干3.2mm基材；

D、阻焊預處理：再次對3.2mm基材依次進行表面酸洗、表面磨刷處理和水洗處理，并通過垂直涂布機的油墨涂布輪在3.2mm基材的表面涂設阻焊油墨層，并對阻焊油墨層進行烘烤干燥處理，最后對干燥完成的3.2mm基材進行阻焊菲林曝光處理；

E、阻焊顯影、刻字：將3.2mm基材置于顯影機中進行顯影處理，印刷上對應的料號，最后對3.2mm基材進行烘烤處理，使阻焊油墨層和文字油墨固化；

F、成型：采用沖模成型加工工藝對3.2mm基材內的機械孔進行加工處理，再采用V-Cut加工工藝對3.2mm基材進行切削處理，形成V型分板槽，最后對成型后的3.2mm基材進行清洗，除去殘留的鋁屑和板粉后作烘干處理；

G、測試：分別對成型后的3.2mm基材進行電流短路和斷路檢測以及耐電壓測試；

H、抗氧處理：對成型后的3.2mm基材進行表面磨刷處理，再分別使用除油劑和微蝕劑處理成型后的3.2mm基材的表面，最后在成型后的3.2mm基材的表面涂設抗氧化藥水，使其表面形成一層抗氧化膜層，得到PCB板成品。

進一步地，在步驟B中，使用所述垂直涂布機時，需要對所述油墨涂布輪進行伺服參數設定，包括以下步驟：F1、修改兩所述油墨涂布輪間的間距數值，值越大，所述油墨涂布輪相距越遠，反之數值越小則所述油墨涂布輪相距越近；F2、調整懸吊夾持馬達上升速度與涂布馬達的比值參數；F3、所述油墨涂布輪夾持板料后回歸定點的時間；F4、調整涂布達到板厚之設定范圍，依實際板厚設定，如：板厚3.2mm設定值為320。