[發明專利]一種FPC電路板的鉆孔方法在審
| 申請號: | 201811530881.2 | 申請日: | 2018-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN111318809A | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發明(設計)人: | 吳朝陽 | 申請(專利權)人: | 黃石市聯翔電子有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/36 | 分類號: | B23K26/36 |
| 代理公司: | 黃石市三益專利商標事務所 42109 | 代理人: | 饒卓識 |
| 地址: | 435000 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 fpc 電路板 鉆孔 方法 | ||
1.一種FPC電路板的鉆孔方法,其特征在于包括以下步驟:
(1)打開激光鉆孔機,確定疊板數量,確定激光鉆孔機的參數及孔徑的直徑、位置和數量;
(2)校準集光鏡的位置,調試激光發射位置,確定板的打孔方向,設定鉆孔程序及文件名版別;
(3)檢查鉆孔刀的使用壽命,設定進刀速度,退刀速度和鉆孔機的轉速;
(4)對電路板進行鉆孔,鉆孔完成后,對電路板上的屑末進行清掃,檢測孔徑的尺寸,確保準確無誤即可。
2.根據權利要求1所述的一種FPC電路板的鉆孔方法,其特征在于:所述激光鉆孔機輸出功率為5000-6000W,激光的頻率為100-120Hz。
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