[發明專利]一種FPC電路板

在審

• 申請號: 201811529989.X
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN111328180A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 吳朝陽
• 申請（專利權）人: 黃石市聯翔電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 黃石市三益專利商標事務所 42109
• 代理人: 饒卓識

本發明公開了一種FPC電路板，所述電路板包括基材層，基材層上布置有第一布線層，第一布線層上布置的有絕緣層，絕緣層上布置有第二布線層，第二布線層上布置的有保護層，保護層上布置的有防靜電層，所述基材層與第一布線層通過粘接在一起，所述第二布線層與保護層粘接在一起；本發明的線路板信號穩定，抗干擾性更強，更耐高低溫，且工藝簡單，制作效率高。能夠增強FPC電路板的抗撕裂性，在FPC電路板的外圍設置了加強部，及防裂孔能起到很好的防撕裂效果。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，具體是一種FPC電路板。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。

在實際裝配過程中，FPC板很薄，在FPC板上的過度位置容易發生撕裂現象，影響FPC板的質量；耐高溫的性能較差，而且不具有防靜電的功能，但是在實際使用中，柔性電路板由于價格比較昂貴，在使用以及加工過程中都需要注意防止靜電對柔性電路板造成損傷。

發明內容

本發明的目的就是提供一種FPC電路板。

本發明的一種FPC電路板，所述電路板包括基材層，基材層上布置有第一布線層，第一布線層上布置的有絕緣層，絕緣層上布置有第二布線層，第二布線層上布置的有保護層，保護層上布置的有防靜電層，所述基材層與第一布線層通過粘接在一起，所述第二布線層與保護層粘接在一起。

優選地，本發明中所述絕緣層的材質為PET。

本發明的線路板信號穩定，抗干擾性更強，更耐高低溫，且工藝簡單，制作效率高。能夠增強FPC電路板的抗撕裂性，在FPC 電路板的外圍設置了加強部，及防裂孔能起到很好的防撕裂效果。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；

其中：1-基材層，2-第一布線層，3-絕緣層，4-第二布線層，5-保護層，6-防靜電層。

具體實施方式

本實施例的一種FPC電路板，參見圖1，所述電路板包括基材層1，基材層1上布置有第一布線層2，第一布線層2上布置的有絕緣層3，絕緣層3上布置有第二布線層4，第二布線層4上布置的有保護層5，保護層5上布置的有防靜電層6，所述基材層1與第一布線層2通過粘接在一起，所述第二布線層4與保護層5粘接在一起。

優選地，本實施例中所述絕緣層3的材質為PET。

本實施例的線路板信號穩定，抗干擾性更強，更耐高低溫，且工藝簡單，制作效率高。能夠增強FPC電路板的抗撕裂性，在FPC 電路板的外圍設置了加強部，及防裂孔能起到很好的防撕裂效果。