[發明專利]一種高強度的FPC電路板

在審

• 申請號: 201811529986.6
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN111328178A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 吳朝陽
• 申請（專利權）人: 黃石市聯翔電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 黃石市三益專利商標事務所 42109
• 代理人: 饒卓識

本發明公開了一種高強度的FPC電路板，具有干膜層，所述干膜層上布置有導電層，導電層上有基層，基層上面布置有導電層，所述導電層與基層材料中間開設有若干個連接孔，所述基層的正中央設有印刷部，印刷部的邊緣設有加強部，基層的彎曲部設有補強部，加強部上設有防裂孔；本發明的線路板信號穩定，抗干擾性更強，更耐高低溫，且工藝簡單，制作效率高，干膜層用以防止油墨漏出，防止出現假性露銅發生。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，具體是一種高強度的FPC電路板。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。

隨著電子產品的輕薄化，FPC的線路上的電子元件分布越來越密，為了滿足這種需求，雙面板或多層板應用的非常廣泛，在生產雙面板、多層板時，需要在做圖形轉移之前，先在產品上鉆孔，而在這個過程中，每一款產品的鉆孔有效尺寸都不相同，因此在鉆孔時容易出現鉆孔偏差，其次，有時FPC電路板的方向性不強，容易弄反。

發明內容

本發明的目的就是提供一種高強度的FPC電路板。

本發明的一種高強度的FPC電路板，具有干膜層，所述干膜層上布置有導電層，導電層上有基層，基層上面布置有導電層，所述導電層與基層材料中間開設有若干個連接孔，所述基層的正中央設有印刷部，印刷部的邊緣設有加強部，基層的彎曲部設有補強部，加強部上設有防裂孔。

優選地，本發明中所述補強部呈圓弧狀。

本發明的線路板信號穩定，抗干擾性更強，更耐高低溫，且工藝簡單，制作效率高。干膜層用以防止油墨漏出，防止出現假性露銅發生。

附圖說明

圖1是本發明的局部剖視圖；

圖2是本發明的基材機構示意圖；

其中：1-干膜層，2-基層，3-導電層，4-連接孔，21-加強部，22-印刷部，23-補強部，24-防裂孔。

具體實施方式

本實施例的一種高強度的FPC電路板，參見圖1，圖2，具有干膜層1，所述干膜層1上布置有導電層3，導電層3上有基層2，基層2上面布置有導電層3，所述導電層3與基層2材料中間開設有若干個連接孔4，所述基層2的正中央設有印刷部22，印刷部22的邊緣設有加強部21，基層2的彎曲部設有補強部23，加強部21上設有防裂孔24。

優選地，本實施例中所述補強部23呈圓弧狀。

本實施例的線路板信號穩定，抗干擾性更強，更耐高低溫，且工藝簡單，制作效率高。干膜層用以防止油墨漏出，防止出現假性露銅發生。