[發明專利]一種智能種植盆及智能種植方法

在審

• 申請號: 201811529521.0
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN109769672A
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 王芳草
• 申請（專利權）人: 深圳壹賬通智能科技有限公司
• 主分類號: A01G27/00
• 分類號: A01G27/00;A01C23/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本申請實施例公開了一種智能種植盆及其實現方法，其中所述智能種植盆包括：盆體，所述盆體內壁設有多個出液管，所述出液管的第一端與所述盆體內壁連接，所述出液管的第二端向盆體的培土腔內延伸預設距離；所述出液管的第一端設有施水接口和施肥接口，所述施水接口上設置有施水電磁閥，所述施肥接口上設置有施肥電磁閥；微處理器，所述微處理器固定于所述盆體；所述施水電磁閥和施肥電磁閥均與所述微處理器電性鏈接。通過本申請實施例，自動對種植盆內的植物有效的進行施水或施肥。

技術領域

本申請涉及植物栽培技術領域，尤其涉及一種智能種植盆及智能種植方法。

背景技術

隨著社會的發展，人們的生活品質不斷提高，家庭園藝種植越來越受人們的歡迎，人們可以在家里種植喜愛的花草，讓生活充滿色彩、修生養性，提升生活樂趣。然而對于大多數人，雖然喜愛種植花草，但是普遍缺乏種植知識，不懂如何給植物施水施肥。因此，大部分人是通過一些輔助工具來檢測土壤的環境參數，然后根據環境參數來對植物進行施水或施肥，例如通過在種植盆底部或側壁安裝土壤傳感器，然后通過檢測到的土壤環境參數來判斷是否需要施水或施肥，最后通過控制安裝在種植盆上方的或側壁的施水和施肥裝置來對植物進行施水和施肥。然而土壤傳感器是檢測的種植盆底部土壤的環境參數，不能代表種植盆內所有土壤的環境參數，而施水或施肥裝置則是從種植盆的上方或側壁局部對種植盆土壤進行施水或施肥，植物不一定能夠吸收到水分或養分，從而不能有效的對植物進行施水和施肥。

申請內容

本申請實施例提供一種智能種植盆，可自動對種植盆內的植物進行施水或施肥。

第一方面，本申請實施例提供了一種智能種植盆，該智能種植盆包括：盆體，所述盆體內壁設有多個出液管，所述出液管的第一端與所述盆體內壁連接，所述出液管的第二端向盆體的培土腔內延伸預設距離；所述出液管的第一端設有施水接口和施肥接口，所述施水接口上設置有施水電磁閥，所述施肥接口上設置有施肥電磁閥；

微處理器，所述微處理器固定于所述盆體；所述施水電磁閥和施肥電磁閥均與所述微處理器電性鏈接。

可選的，所述多個出液管環形分布設置在所述盆體內壁；或所述多個出液管環形且均勻設置在所述盆體內壁。

可選的，所述盆體內壁上設置有土壤環境傳感器，每個土壤環境傳感器對應一個出液管，所述土壤環境傳感器位于與其對應的出液管的下方；

所述盆體的內壁與外壁之間設有加熱模塊，每個加熱模塊對應一個土壤傳感器，每個加熱模塊位于與其對應的土壤傳感器和出液管之間。

可選的，所述盆體上設置有儲水腔和營養液存儲腔，所述儲水腔通過施水管道與所述施水接口連通，所述營養液存儲腔包括至少一個營養液腔室，所述出液管的第一端設置有至少一個施肥接口，每個營養液腔室對應一個施肥接口和一條施肥管道，每個營養液腔室與其對應的施肥接口之間通過與其對應的施肥管道連通，每個施肥接口上均設置有一個施肥電磁閥。

可選的，所述出液管的所述第一端與所述第二端之間設有多個出液孔。

可選的，所述盆體還設有通信模塊，所述通信模塊用于與終端設備或云端建立通信連接。

在本申請實施例中，在種植盆內壁設置多個向培土腔內延伸的出液管以及和每個出液管對應的土壤環境傳感器，在所述出液管得靠近盆體內壁的一端設置施水接口和施肥接口，在施水接口設置施水電磁閥，在施肥接口設置施肥電磁閥，以及在盆體內壁與外壁之間設置容值腔，并在容值腔內設置微處理器。由于出液管分別設置有施肥接口和施水接口，因此，既可以通過出液管對盆體內的土壤施水也可以通過出液管對盆體內的土壤施肥；另外，施水出液管是向培土腔內部延伸的，且在盆體內壁上有規律的設置了多個出液管，所以可以通過控制指定的出液管對指定區域進行均勻的施水或施肥，從而可以精確對植物的根系延伸范圍所在的區域進行施水和施肥，以便節約資源。