[發(fā)明專利]一種微型半導(dǎo)體電嘴結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811527548.6
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN109854388B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 萬思明;烏凱
• 申請（專利權(quán)）人: 陜西航空電氣有限責(zé)任公司
• 主分類號: F02C7/266
• 分類號: F02C7/266
• 代理公司: 西北工業(yè)大學(xué)專利中心 61204
• 代理人: 陳星

1.一種微型半導(dǎo)體電嘴結(jié)構(gòu)，其特征在于：由殼體、絕緣體、中心電極和圓片組成，

所述微型半導(dǎo)體電嘴的放電端細(xì)部外圓直徑為ф8.7mm，電嘴總長為42.7mm；

所述中心電極主體為臺階圓柱結(jié)構(gòu)；所述中心電極放電端具有帽蓋；所述中心電極表面鍍鎳；

所述絕緣體主體為外圓具有臺階面，內(nèi)部具有軸向臺階通孔的圓柱結(jié)構(gòu)，且外圓大徑段與通孔大徑段一致；絕緣體的小徑端為放電端，且絕緣體放電端燒結(jié)有半導(dǎo)體材料；絕緣體通孔臺階面以及與通孔臺階面處于同一徑向位置的外圓部位有金屬化層，且在金屬化層上鍍鎳5～8μm；所述絕緣體外圓大徑段直徑一致；所述絕緣體通孔小徑段直徑與中心電極大徑段直徑一致，絕緣體通孔小徑段長度與中心電極大徑段長度一致；

所述殼體與絕緣體外圓金屬化位置對應(yīng)的部位有退刀槽，用于釬焊時在此處放置焊料；所述殼體一端外圓具有外螺紋，且具有外螺紋段的殼體壁厚加厚；

所述圓片具有中心通孔；圓片套在中心電極小徑段上，并與中心電極臺階面和絕緣體內(nèi)孔臺階面接觸；通過圓片能夠中心電極和絕緣體釬焊在一起；

所述中心電極材料采用4J34鐵鎳鈷合金，在中心電極表面鍍鎳5～8μm；所述殼體材料為4J34鐵鎳鈷合金，在殼體表面鍍鎳5～8μm，所述圓片材料為4J34鐵鎳鈷合金，在圓片表面鍍鎳5～8μm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種微型半導(dǎo)體電嘴結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絕緣體采用95％氧化鋁陶瓷材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種微型半導(dǎo)體電嘴結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絕緣體上的半導(dǎo)體材料由Al₂O₃、SiO₂、SnO₂、MgO、TiO₂按照設(shè)定比例混合、煅燒、球磨、過篩后涂敷在絕緣體的放電端，再在氫氣爐中1490℃下燒結(jié)；半導(dǎo)體材料燒結(jié)之后，在絕緣體金屬化部位涂敷金屬化膏，并在1420℃下燒結(jié)，然后在金屬化層上鍍鎳5～8μm。