[發明專利]顯示面板及其制作方法和顯示裝置在審
| 申請號: | 201811526094.0 | 申請日: | 2018-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN111326542A | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發明(設計)人: | 王巖 | 申請(專利權)人: | 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司;昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 劉敏 |
| 地址: | 215300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:
多個像素島(2),沿相交的第一方向(X)和第二方向(Y)呈行列排布,每個所述像素島(2)包括多個子像素;
可拉伸排線(1),包括主體部(10)和由所述主體部(10)延伸出的兩個連接端,所述主體部(10)包括呈螺旋狀分布的連接線,所述可拉伸排線(1)通過兩個所述連接端與相鄰的兩個所述像素島(2)電連接。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述可拉伸排線(1)的所述主體部(10)包括在節點(O)處相交的第一螺旋排線(101)和第二螺旋排線(102),所述第一螺旋排線(101)由所述節點(O)螺旋延伸出所述第一連接端(11),所述第二螺旋排線(102)由所述節點(O)螺旋延伸出第二連接端(12)。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述第一螺旋排線(101)和所述第二螺旋排線(102)由所述節點(O)分別螺旋延伸至所述第一連接端(11)和所述第二連接端(12)時,所述第一螺旋排線(101)和所述第二螺旋排線(102)的螺旋半徑逐漸增大。
4.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述可拉伸排線(1)的所述第一連接端(11)和所述第二連接端(12)與所述像素島(2)連接的部分均圓滑過渡。
5.根據權利要求2至4任一項所述的顯示面板,其特征在于,所述可拉伸排線(1)的所述第一連接端(11)和所述第二連接端(12)位于經過所述節點(O)的同一直線上。
6.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述可拉伸排線(1)內部鋪設有第一金屬導線(c1),所述第一金屬導線(c1)的數量為一根或者兩根以上,兩根以上所述第一金屬導線(c1)在所述可拉伸排線(1)內部并排布置和/或層疊布置。
7.一種顯示面板的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:
提供柔性襯底(a);
在所述柔性襯底(a)上形成呈陣列分布的TFT背板,每相鄰兩個所述TFT背板之間形成金屬導線,在所述TFT背板上鋪設OLED器件層(b),所述金屬導線包括呈螺旋狀分布的第一金屬導線(c1);
在所述OLED器件層(b)及所述金屬導線上形成封裝層(d);
對所述封裝層(d)進行圖形化處理,得到具有多個像素島(2)和連接于相鄰的兩個所述像素島(2)之間的可拉伸排線(1)的顯示面板,其中,所述像素島(2)為由所述柔性襯底(a)和所述封裝層(d)包覆所述TFT背板及所述TFT背板上鋪設的OLED器件層(b)形成,所述可拉伸排線(1)為由所述柔性襯底(a)和所述封裝層(d)包覆所述第一金屬導線(c1)形成,所述可拉伸排線(1)包括主體部(10)和由所述主體部(10)延伸出的兩個連接端,所述主體部(10)包括呈螺旋狀分布的連接線。
8.根據權利要求7所述的制作方法,其特征在于,所述第一金屬導線(c1)的數量為一根或者兩根以上,兩根以上所述第一金屬導線(c1)在所述可拉伸排線(1)內部并排布置和/或層疊布置。
9.根據權利要求7所述的制作方法,其特征在于,還包括:
在所述顯示面板上形成彈性包覆層(e),并固化處理;
對固化處理后的具有彈性包覆層(e)的顯示面板進行圖形化處理,以形成由所述彈性包覆層(e)包覆的像素島(2)及由所述彈性包覆層包覆的可拉伸排線(1)。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求1至6任一項所述的顯示面板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





