[發明專利]在發光二極管載板形成開窗的方法有效
| 申請號： | 201811525758.1 | 申請日： | 2018-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN111326640B | 公開（公告）日： | 2022-08-09 |
| 發明（設計）人： | 李遠智;李家銘 | 申請（專利權）人： | 同泰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 王寶筠 |
| 地址： | 中國臺灣臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 形成 開窗 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種在發光二極管載板形成開窗的方法，其特征在于，包括：
在一基板上形成一電路層及一防焊層，該電路層具有一工作面，該防焊層覆蓋該電路層的工作面且該防焊層為硬化制得；以及
通過雷射雕刻機在該硬化制得的防焊層上形成多個開窗，令該電路層的工作面在該些開窗中未被該防焊層覆蓋，且至少一部份開窗是供容置至少一發光二極管晶粒，該防焊層的頂面高于容置在該些開窗內的發光二極管晶粒，其中：
該防焊層具有多個各別界定該些開窗的窗壁，至少一部份所述窗壁與其對應的開窗范圍內的所述工作面之間夾一銳角，該防焊層對于該至少一發光二極管晶粒所發光的光波具有低于50％的反射率；或
該防焊層具有多個各別界定該些開窗的窗壁，至少一部份所述窗壁與其對應的開窗范圍內的所述工作面之間夾一鈍角，該防焊層對于該至少一發光二極管晶粒所發光的光波具有高于85％的反射率。
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