[發(fā)明專利]用于冷卻包含多個(gè)組件的器件的裝置、系統(tǒng)和方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811525720.4 | 申請(qǐng)日： | 2018-12-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109979895B | 公開（公告）日： | 2023-05-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | A·I·亞茨科夫;G·甘古利;R·辛格 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 瞻博網(wǎng)絡(luò)公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人： | 酆迅;李崢宇 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 冷卻 包含 組件 器件 裝置 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種冷卻裝置，包括：
能夠支撐多個(gè)散熱器的基座，所述基座：
被耦合到器件，所述器件包括：
第一組件，所述第一組件被設(shè)計(jì)成在低于第一閾值溫度的溫度操作；和
第二組件，所述第二組件:
被定位在所述第一組件內(nèi)的開口中，使得所述第二組件被所述第一組件圍繞；以及
被設(shè)計(jì)成在低于第二閾值溫度的溫度操作，所述第一閾值溫度高于所述第二閾值溫度；
第一散熱器，所述第一散熱器：
被固定到所述基座；和
將熱量從所述第一組件傳遞出去，使得所述第一組件在低于所述第一閾值溫度的溫度操作；和
第二散熱器，所述第二散熱器：
被固定到所述基座；
將熱量從所述第二組件傳遞出去；
包括從所述基座延伸的多個(gè)側(cè)面；以及
通過空的空間的區(qū)域與所述第一散熱器至少部分地?zé)岣綦x，所述空的空間的區(qū)域：
位于從所述基座延伸的所述第二散熱器的每個(gè)側(cè)面與所述第一散熱器之間，使得所述第二散熱器被所述第一散熱器圍繞；以及
維度被設(shè)計(jì)為減少所述第一散熱器和所述第二散熱器之間的熱傳遞，使得所述第二組件在低于所述第二閾值溫度的溫度操作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中：
所述第一組件通過所述基座經(jīng)由傳導(dǎo)將熱量傳遞到所述第一散熱器；和
所述第二組件經(jīng)由所述基座中的開口將熱量傳遞到所述第二散熱器，所述開口使得所述第二組件與所述第二散熱器物理地接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述第二散熱器通過被耦合到所述第一散熱器的至少一個(gè)側(cè)面的絕緣材料進(jìn)一步與所述第一散熱器熱隔離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中：
所述第一散熱器經(jīng)由至少一個(gè)彈簧被固定到所述基座；和
所述第二散熱器經(jīng)由至少一個(gè)附加彈簧被固定到所述基座。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其中：
所述彈簧被耦合到所述基座和所述第一散熱器，以便當(dāng)所述器件被耦合到所述基座時(shí)所述彈簧促進(jìn)所述第一組件和所述第一散熱器之間的物理接觸；
所述附加彈簧被耦合到所述基座和所述第二散熱器，以便當(dāng)所述器件被耦合到所述基座時(shí)所述附加彈簧促進(jìn)所述第二組件和所述第二散熱器之間的物理接觸；
選擇所述彈簧的彈簧常數(shù)值，以便當(dāng)所述器件被耦合到所述基座時(shí)實(shí)現(xiàn)足以在所述第一組件和所述第一散熱器之間進(jìn)行熱傳遞的物理接觸；和
選擇所述附加彈簧的彈簧常數(shù)值，以便當(dāng)所述器件被耦合到所述基座時(shí)實(shí)現(xiàn)足以在所述第二組件和所述第二散熱器之間進(jìn)行熱傳遞的物理接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，還包括公差環(huán)，所述公差環(huán)：
將所述第二散熱器固定到所述基座；和
在所述第一散熱器和所述第二散熱器之間保持所述空的空間的區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其中所述公差環(huán)包括徑向彈簧，所述徑向彈簧：
被耦合到所述第二散熱器；和
被插入到所述基座內(nèi)的開口中。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，還包括：
熱界面材料，所述熱界面材料被耦合到所述第一組件并且促進(jìn)所述第一組件和所述第一散熱器之間的熱傳遞；和
附加熱界面材料，所述附加熱界面材料被耦合到所述第二組件并且不同于被耦合到所述第一組件的所述熱界面材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中：
所述第一組件包括微處理器；和
所述第二組件包括數(shù)據(jù)儲(chǔ)存器件。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述第一散熱器在與所述第二散熱器不同的溫度處操作。
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