[發(fā)明專利]一種用于高Tg無鹵覆銅板的含氮酚醛樹脂的制備方法

有效

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• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN109627408B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設計）人: 陳長浩;朱義剛;姜曉亮;陳曉鵬;秦偉峰;付軍亮;史曉杰
• 申請（專利權）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號: C08G14/10
• 分類號: C08G14/10;C08G14/08;C08L63/00;C08L61/30;C08K3/22;C08K7/14;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/38;B32B27/42
• 代理公司: 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙) 37234
• 代理人: 劉志毅

本發(fā)明屬于覆銅板制備技術領域，尤其涉及一種用于高Tg無鹵覆銅板的含氮酚醛樹脂的制備方法。本發(fā)明利用先分段合成低聚物、再進行合成高聚物的方法，形成的含氮樹脂含有高剛性長鏈的酚醛樹脂嵌段結構，降低樹脂極性；制得的含氮酚醛樹脂的分子量(Mw)在700?1500，氮含量在8?20％，采用溶劑充分溶解，用于無鹵覆銅板的生產，可以作為含磷環(huán)氧樹脂的固化劑，所得覆銅板的性能均一，Tg180以上，耐熱性T288約為10min；本發(fā)明所得含氮酚醛樹脂在性能上優(yōu)于日本生產的三聚氰胺改性酚醛樹脂，降低成本的同時，還避免了技術封鎖。

技術領域

本發(fā)明屬于覆銅板制備技術領域，尤其涉及一種用于高Tg無鹵覆銅板的含氮酚醛樹脂的制備方法。

背景技術

覆銅板是印制電路板行業(yè)的重要材料，阻燃性是安全使用的基本要求，需要達到FV₀級。目前大部分覆銅板的生產是利用含鹵阻燃劑進行阻燃，但燃燒過程會產生二噁英等有害致癌物質，對環(huán)境造成污染。隨著環(huán)保要求日益提高，部分覆銅板的生產由原先的含鹵阻燃劑改為磷系阻燃和氮-磷協同阻燃。

目前，90％以上的無鹵覆銅板是以含磷酚醛樹脂固化含磷環(huán)氧樹脂，達到FV₀，這種方法成本高，Tg150左右，耐熱性T288約為5min；少量的無鹵覆銅板是以雙氰胺固化含磷環(huán)氧樹脂為主，添加部分磷酸酯、含磷有機填料達到FV₀，此種方法性能最低，Tg小于140，耐熱性T288約為2min，滿足不了PCB無鉛制程；少量的高端無鹵覆銅板是以日本DIC的一款含氮酚醛樹脂固化含磷環(huán)氧樹脂達到FV₀，Tg160左右，耐熱性T288約為6min，此種方法存在的問題在于，一是含氮酚醛樹脂的合成技術為DIC專利，技術保密，生產運用受限，二是這種樹脂只能在甲醇、DMF等極性溶劑中溶解，在酮類溶劑中的溶解度低，與環(huán)氧樹脂混合使用時的分散效果較差，覆銅板性能不均一

發(fā)明內容

本發(fā)明針對上述現有技術存在的不足，提供一種用于高Tg無鹵覆銅板的含氮酚醛樹脂的制備方法。

本發(fā)明解決上述技術問題的技術方案如下：一種用于高Tg無鹵覆銅板的含氮酚醛樹脂的制備方法，步驟如下：

(1)合成低分子線性酚醛樹脂

將酚類物質和醛類物質按照摩爾比為1:(1-1.2)投入反應釜中，加入弱酸水溶液，調整pH值為5-7；加熱升溫，以2-3℃/min的升溫速率升溫至65-75℃，停止加熱后，自行反應放熱升溫至90-95℃，在95-100℃條件下反應30-50min；反應結束后，在10-30min內降溫至40℃以下，備用；

(2)合成低分子含氮酚醛樹脂

將酚類物質、醛類物質和含氮化合物按照摩爾比為(0.1-0.3):6：(1-1.5)投入反應釜中；加入弱堿水溶液，調整pH值為7-8；加熱升溫，以2-3℃/min的升溫速率升溫至65-75℃，停止加熱后，自行反應放熱升溫至80-90℃，在80-90℃條件下反應20-30min；反應結束后，在5-20min內降溫至40℃以下，備用；

(3)合成高Tg無鹵覆銅板用含氮酚醛樹脂

取步驟(1)的低分子線性酚醛樹脂30-50份、步驟(2)的低分子含氮酚醛樹脂30-50份和酚類物質0-5份加入反應釜，再加入弱酸水溶液，調整pH值為5-7；加熱升溫，以2-5℃/min的升溫速率升溫至95-100℃，在95-100℃條件下反應40-60min；反應結束，負壓真空脫水，當樹脂的水含量小于2wt％時，加入20-50份溶劑降溫溶解，制得用于制備高Tg無鹵覆銅板的含氮酚醛樹脂。

進一步，所述的酚類物質為苯酚、雙酚A、萘酚、雙酚F、鄰甲苯酚、間甲苯酚、對甲苯酚、間二苯酚或對二苯酚中的一種或兩種以上混合；

所述的醛類物質為福爾馬林(濃度為36.5-38％的甲醛水溶液)、三聚甲醛、多聚甲醛、乙醛、丙醛、丁醛或糠醛中的一種或兩種以上混合；