[發明專利]一種單側雙層線路基板的制作工藝

在審

• 申請號: 201811523716.4
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN109587936A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 蔡旭峰;高彥欣;蘇儉余
• 申請（專利權）人: 廣東全寶科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 陳慧華

1.一種單側雙層線路基板的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：步驟a，銅板及FR4板(1)裁切開料，銅板加工出第二盲孔(5)；

步驟b，FR4板(1)下側的銅加工成型為第二線路層(13)；

步驟c，FR4板(1)和銅板進行第一次烤板，烤板溫度135～160℃、時長50～75min；

步驟d，銅板上端貼附半固化的膠膜，膠膜上對應第二盲孔(5)的位置開設通孔，通孔的孔徑大于第二盲孔(5)的孔徑，第二線路層(13)的下端涂布膠料、其中第二線路層(13)下端的電連接位留空，涂布膠料的FR4板(1)第二次烤板，烤板135～160℃、時長7～12min；

步驟e，銅板上的第二盲孔(5)依次墊入高溫膜和墊片，高溫膜及墊片均是周壁遠離第二盲孔(5)的內壁1～2mm，高溫膜及墊片的厚度總和比銅板及膠膜的厚度總和小0.08～0.15mm；

步驟f，銅板放置在硅膠墊上、FR4板(1)貼合銅板、且第二線路板的電連接位對應第二盲孔(5)；FR4板(1)與銅板壓合連接，溫度170～240℃、壓力40～65kg。

2.根據權利要求1所述的一種單側雙層線路基板的制作工藝，其特征在于，所述膠膜和膠料為申請號CN201510025216.8所記載的涂覆在金屬基板上的高導熱的樹脂組合物。

3.根據權利要求1所述的一種單側雙層線路基板的制作工藝，其特征在于，所述步驟c中，FR4板(1)和銅板進行第一次烤板，烤板溫度145～155℃、時長55～65min；步驟d中，涂布膠料的FR4板(1)第二次烤板，烤板溫度130～150℃、時長8～10min。

4.根據權利要求1所述的一種單側雙層線路基板的制作工藝，其特征在于，所述銅板厚度1.3～1.8mm；FR4板(1)中，絕緣層(12)厚度1.2～1.6mm，絕緣層(12)上端銅和下端銅厚度均為0.28～0.55mm；硅膠墊厚度1.2～2.5mm。

5.根據權利要求1所述的一種單側雙層線路基板的制作工藝，其特征在于，所述FR4板(1)與銅板壓合連接后，FR4板(1)上端銅加工為第一線路層(11)，第二盲孔(5)中取出墊片和高溫膜。

6.根據權利要求1所述的一種單側雙層線路基板的制作工藝，其特征在于，還包括步驟g，硅膠墊下方依次墊有離型膜、牛皮紙和底板；底板用于盛放物料和移動物料。

7.根據權利要求1所述的一種單側雙層線路基板的制作工藝，其特征在于，所述步驟a中，銅板及FR4板(1)分別加工有第一定位孔和第二定位孔；銅板與FR4板(1)貼合時，第一定位孔和第二定位孔對應，第一定位孔和第二定位孔中填充高溫膜。

8.根據權利要求1所述的一種單側雙層線路基板的制作工藝，其特征在于，所述步驟a中，銅板加工出第二盲孔(5)后，進行打磨、去臟污。

9.根據權利要求1所述的一種單側雙層線路基板的制作工藝，其特征在于，所述步驟c中，FR4板(1)的上端及銅板的下端貼保護膜。

10.根據權利要求1所述的一種單側雙層線路基板的制作工藝，其特征在于，所述FR4板(1)和銅板進行第一次烤板前，銅基的上端和FR4的下端進行棕化處理。