[發明專利]識別卡及其制造方法

在審

• 申請號: 201811523113.4
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN109615055A
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 汪敦譜;方晨;朱文勝
• 申請（專利權）人: 捷德（中國）信息科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;B32B15/20;B32B15/08;B32B33/00
• 代理公司: 北京易捷勝知識產權代理事務所(普通合伙) 11613
• 代理人: 齊勝杰

1.一種識別卡，包括卡體，其特征在于：

所述卡體包括層疊設置的第一基板和覆銅板，所述覆銅板包括層疊設置的基材層和銅金屬層，所述銅金屬層包括通過蝕刻該銅金屬層而形成的線圈，并且所述第一基板與所述覆銅板的所述銅金屬層貼合。

2.根據權利要求1所述的識別卡，其特征在于，所述卡體還包括第二基板，所述第二基板與所述覆銅板的所述基材層貼合。

3.一種識別卡，包括卡體，其特征在于：

所述卡體包括層疊設置的第一覆銅板和第二覆銅板，所述第一覆銅板包括層疊設置的第一基材層和第一銅金屬層，所述第二覆銅板包括層疊設置的第二基材層和第二銅金屬層，所述第二銅金屬層包括通過蝕刻該第二銅金屬層而形成的線圈，并且所述第一基板的第一基材層與所述第二覆銅板的第二銅金屬層貼合。

4.根據權利要求3所述的識別卡，其特征在于，所述卡體還包括層合到所述第一覆銅板或第二覆銅板的第一基板。

5.根據權利要求3所述的識別卡，其特征在于，所述卡體還包括層合到所述第一覆銅板或第二覆銅板的第三覆銅板。

6.一種識別卡，包括卡體，其特征在于：

所述卡體包括層疊設置的第一覆銅板和第二覆銅板，所述第一覆銅板包括層疊設置的第一基材層和第一銅金屬層，所述第二覆銅板包括第二基材層和分別設置在第二基材層兩側的第二銅金屬層和第三銅金屬層，所述第二銅金屬層包括通過蝕刻該第二銅金屬層而形成的線圈，并且所述第一覆銅板的第一基材層與所述第二覆銅板的第二銅金屬層貼合。

7.一種制造識別卡的方法，包括：

提供第一基板；

提供覆銅板，所述覆銅板包括層疊設置的基材層和銅金屬層，并且蝕刻所述銅金屬層的至少一部分以形成線圈；

將所述第一基板與所述覆銅板的所述銅金屬層結合形成層合板；和

切割所述層合板，以獲得識別卡的卡體。

8.一種制造識別卡的方法，包括：

提供第一覆銅板，所述第一覆銅板包括層疊設置的第一基材層和第一銅金屬層；

提供第二覆銅板，所述第二覆銅板包括層疊設置的第二基材層和第二銅金屬層，并且蝕刻所述第二銅金屬層的至少一部分以線圈；

將所述第一基板的第一基材層與所述第二覆銅板的第二銅金屬層結合形成層合板；和

切割所述層合板，以獲得識別卡的卡體。

9.一種制造識別卡的方法，包括：

提供第一覆銅板，所述第一覆銅板包括層疊設置的第一基材層和第一銅金屬層；

提供第二覆銅板，所述第二覆銅板包括第二基材層和分別設置在第二基材層兩側的第二銅金屬層和第三銅金屬層，并且蝕刻所述第二銅金屬層的至少一部分以形成線圈；

將所述第一覆銅板的第一基材層與所述第二覆銅板的第二銅金屬層結合形成層合板；和

切割所述層合板，以獲得識別卡的卡體。