[發明專利]電子部件在審
| 申請號： | 201811523005.7 | 申請日： | 2018-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN110031664A | 公開（公告）日： | 2019-07-19 |
| 發明（設計）人： | 三林憲右;石田壽樹;藤田范章 | 申請（專利權）人： | 愛信精機株式會社 |
| 主分類號： | G01R19/00 | 分類號： | G01R19/00;G01R15/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝體 電子部件 屈曲部 制造成本 電連接 切口部 引線部 基板 屈曲 外部 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子部件，其中，具備：
第1封裝體，被封入有元件；
引線，在所述第1封裝體內與所述元件電連接，并具有在所述第1封裝體的外部屈曲的屈曲部；以及
基板，具有能夠供所述引線中的比所述屈曲部靠所述第1封裝體側的第1引線部導入的第1切口部。
2.根據權利要求1所述的電子部件，其中，
所述電子部件具備第2封裝體，該第2封裝體設置于所述引線的兩端中的與連接有所述第1封裝體的一端側不同的另一端側，
所述基板具有能夠保持所述第2封裝體的孔部。
3.根據權利要求1所述的電子部件，其中，
所述電子部件具備第2封裝體，該第2封裝體設置于所述引線的兩端中的與連接有所述第1封裝體的一端側不同的另一端側，
所述基板具有能夠供所述第2封裝體導入并對其進行保持的第2切口部。
4.根據權利要求3所述的電子部件，其中，
所述引線具有在所述第2封裝體的外部比所述屈曲部靠所述第2封裝體側的位置屈曲的第2屈曲部，
所述第2切口部能夠供所述引線中的比所述第2屈曲部靠所述第2封裝體側的第2引線部導入，
所述第2切口部的寬度比所述引線的厚度大、且比所述第2封裝體中的與所述第2引線部處的所述引線的厚度方向平行的方向的厚度小。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的電子部件，其中，
所述第1切口部的寬度比所述引線的厚度大、且比所述第1封裝體中的與所述第1引線部處的所述引線的厚度方向平行的方向的厚度小。
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