[發(fā)明專(zhuān)利]助焊膏及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811522974.0
• 申請(qǐng)日: 2018-12-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109676284A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳澤彪
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海錫喜材料科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K35/363
• 分類(lèi)號(hào): B23K35/363;B23K35/26
• 代理公司: 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤

本發(fā)明公開(kāi)了一種助焊膏及其制作方法。所述助焊膏配方包括：松香8％?15％，溶劑65％?78％，觸變劑5％，有機(jī)酸6％?10％，表面活性劑1％?3％及有機(jī)胺2％?4％。選用材料沸點(diǎn)較低，使得回流后助焊膏殘留物很少。活性劑方面采用高活性有機(jī)酸和有機(jī)胺的組合，更有表面活性劑的增強(qiáng)，使得助焊膏活性提高，同時(shí)回流后也基本反應(yīng)和揮發(fā)，不會(huì)腐蝕焊點(diǎn)。本發(fā)明的特點(diǎn)是：回流溫度低、助焊膏殘留物少、活性強(qiáng)、腐蝕低，能夠有效提升芯片封裝的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片封裝中的焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種助焊膏及其制作方法。

背景技術(shù)

芯片封裝中的焊接，很多時(shí)候傾向于用低溫焊接，既節(jié)能環(huán)保，又避免芯片被高溫破壞。這里的低溫是指回流峰值溫度小于180℃。然而低溫下助焊膏的活性不高，難以有效去除焊盤(pán)表面的金屬氧化物，會(huì)導(dǎo)致焊接不良。另外，錫球中由于鉍含量高，而鉍很容易氧化，所以對(duì)助焊膏的活性要求特別高。芯片封裝也要求助焊膏殘留物要少，如果殘留物較多會(huì)造成封裝不牢固，在溫度濕度循環(huán)實(shí)驗(yàn)中容易造成焊接和封裝界面的裂紋。對(duì)用于芯片封裝的低溫錫球助焊膏而言，高活性和低殘留物是兩個(gè)主要要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種助焊膏及其制作方法，該助焊膏主要用于低溫錫球，有優(yōu)良的活性，適合各種鍍層的焊盤(pán)焊接，同時(shí)不腐蝕焊點(diǎn)；在回流過(guò)后，助焊膏殘留物少。

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種助焊膏，由以下重量百分比材料組成：

松香8％-15％，

溶劑65％-78％，

觸變劑5％，

有機(jī)酸6％-10％，

表面活性劑1％-3％，及

有機(jī)胺2％-4％。

可選的，所述助焊膏用于錫球的助焊，所述錫球的材料選自于Sn42Bi58、Sn42Bi57Ag1、和Sn42Bi57Cu1中的一種。

可選的，所述溶劑的成分選自于氫化松香醇、松節(jié)油、聚乙二醇300、以及氫化松香異戊醇酯中的一種或幾種的組合。

可選的，所述觸變劑的成分包括氫化蓖麻油和脂肪酰胺；所述氫化蓖麻油與脂肪酰胺的重量比為1:1。

可選的，所述有機(jī)酸的成分選自于二十二碳二酸、蘋(píng)果酸、檸檬酸、對(duì)羥基苯甲酸、以及4-羥基鄰苯二甲酸中的一種或幾種的組合。

可選的，所述表面活性劑的成分為異辛胺氫溴酸鹽和二溴異丙基苯的任意一種。

可選的，所述有機(jī)胺的成分為二乙醇胺、三乙醇胺、三異丙醇胺、以及異辛胺中的任意一種。

本發(fā)明還提供了一種助焊膏的制作方法，包括以下步驟：

1)取以下重量百分比的材料：松香8％-15％，有機(jī)酸6％-10％，溶劑 65％-78％，添加至一容器，在150-220℃下，用攪拌器攪拌至松香和有機(jī)酸完全溶解；

2)降溫至80-100℃，加入以下重量百分比的材料至所述容器：觸變劑5％，用攪拌器攪拌；

3)降溫至50-60℃，加入以下重量百分比的材料至所述容器：表面活性劑1％-3％，用攪拌器攪拌3-5分鐘；

4)降溫至25-30℃，加入以下重量百分比的材料至所述容器：有機(jī)胺2％ -4％，用攪拌器攪拌3-5分鐘，制備完成待用。