[發(fā)明專利]一種可彎曲硬性PCB電路板及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811521874.6 | 申請日: | 2018-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN109600912A | 公開(公告)日: | 2019-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳振剛;蔡瑩;陳翔;王賢會 | 申請(專利權(quán))人: | 中科芯集成電路股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/14 |
| 代理公司: | 無錫派爾特知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 楊立秋 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市濱湖區(qū)蠡*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 玻璃纖維板 白色油墨層 電路板 硬性PCB 可彎曲 制備 電子器件 上表面 下表面 涂覆 損傷 垂直 保證 | ||
本發(fā)明公開了一種可彎曲硬性PCB電路板及其制備方法,該PCB電路板包括玻璃纖維板和白色油墨層,所述白色油墨層涂覆于玻璃纖維板的上表面和下表面,所述玻璃纖維板的厚度尺寸為0.3?1mm,所述白色油墨層的厚度尺寸為0.05?0.1mm。本發(fā)明與現(xiàn)有的玻璃纖維板相比,既保證垂直角度的硬件,又在水平角度可以適當(dāng)彎曲;與FPC板相比在保證彎曲角度的同時防止電子器件不易損傷,且成本較低,工藝簡單。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電路電子技術(shù),具體涉及一種可彎曲硬性PCB電路板及其制備方法。
背景技術(shù)
在市面上常見的PCB板多數(shù)采用FR-4玻纖板,此種板材硬度較高,一般使用2MM的板材,這種做法強(qiáng)度能到達(dá)到,但PCB板材不能彎曲。
目前,柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。但電路板強(qiáng)度較低,在需要垂直安裝的時候電路板硬板不夠,且易彎折造成IC器件損傷,且成本較高,加工工藝復(fù)雜。
因此,亟需一種可彎曲硬性PCB電路板及其制備方法。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種可彎曲硬性PCB電路板及其制備方法。
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
本發(fā)明提供一種可彎曲硬性PCB電路板,包括玻璃纖維板和白色油墨層,所述白色油墨層涂覆于玻璃纖維板的上表面和下表面,所述玻璃纖維板的厚度尺寸為0.3-1mm,所述白色油墨層的厚度尺寸為0.05-0.1mm。
作為優(yōu)選的方案,所述玻璃纖維板為長條狀結(jié)構(gòu),所述玻璃纖維板上沿其長度方向間隔設(shè)有LED安裝孔。
作為優(yōu)選的方案,LED安裝孔內(nèi)在其圓周方向設(shè)有柔性導(dǎo)熱環(huán)或沿其圓周方向分布的柔性導(dǎo)熱條。
作為優(yōu)選的方案,所述玻璃纖維板長度方向的兩端設(shè)有印刷接線電路,所述LED安裝孔的四周外表面上設(shè)有沉金電連接結(jié)構(gòu)。
作為優(yōu)選的方案,所述玻璃纖維板為4個,所述玻璃纖維板上設(shè)有四組LED安裝孔,所述玻璃纖維板平行設(shè)置于同一平面上且其長度方向的兩端通過接線夾具固定。
作為優(yōu)選的方案,所述接線夾具包括夾具座、柔性絕緣隔條和二緊固螺絲,所述夾具座沿其長度方向設(shè)有用于安裝玻璃纖維板端部的長槽,柔性絕緣隔條沿長槽的長度方向滑動設(shè)置于長槽內(nèi),二緊固螺絲螺紋連接于長槽長度方向的兩端。
作為優(yōu)選的方案,所述夾具座的上表面和/或下表面上設(shè)有散熱翅片,和/或所述夾具座上還設(shè)有散熱通孔。
作為優(yōu)選的方案,本發(fā)明還提供一種可彎曲硬性PCB電路板的制備方法,包括以下步驟:
S1、制備玻璃纖維板,使玻璃纖維板的厚度尺寸為0.3-1mm;
S2、將白色油墨層噴涂于玻璃纖維板的上表面和下表面上,使白色油墨層的厚度尺寸為0.05-0.1mm,制備成條狀PCB電路板單元。
作為優(yōu)選的方案,還包括以下步驟:
S3、根據(jù)上述步驟S1和步驟S2制備四個條狀PCB電路板單元;
S4、將四個條狀PCB電路板單元平行設(shè)置于同一平面上并在四個條狀PCB電路板單元長度方向的兩端利用接線夾具固定。
本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明與現(xiàn)有的玻璃纖維板相比,既保證垂直角度的硬件,又在水平角度可以適當(dāng)彎曲;與FPC板相比在保證彎曲角度的同時防止電子器件不易損傷,且成本較低,工藝簡單。
附圖說明
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