[發明專利]OLED基板及其圖案偏移檢測方法、裝置有效
| 申請號: | 201811519123.0 | 申請日: | 2018-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN109767994B | 公開(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發明(設計)人: | 羅志猛;趙云 | 申請(專利權)人: | 信利半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L27/32 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 吳平 |
| 地址: | 516600 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | oled 及其 圖案 偏移 檢測 方法 裝置 | ||
本發明涉及一種OLED基板及其圖案偏移檢測方法、裝置,所述基板設有顯示區和檢測區,顯示區形成第一圖案和第二圖案,所述方法包括:獲取與第一圖案對應的第一檢測圖案和與第二圖案對應的第二檢測圖案,第一檢測圖案與第二檢測圖案之間具有預設偏移量;在顯示區形成第一圖案和第二圖案的同時,在檢測區形成第一檢測圖案和第二檢測圖案;獲取形成后的第一檢測圖案與第二檢測圖案之間的偏移量;根據偏移量和預設偏移量,獲取第一圖案與第二圖案之間的偏移量。由此,通過在顯示區外設置與第一圖案和第二圖案相對應的第一檢測圖案和第二檢測圖案,以將第一圖案和第二圖案顯化,從而有利于實現對第一圖案與第二圖案的套嵌情況的檢測。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,特別是涉及一種OLED基板及其圖案偏移檢測方法、裝置。
背景技術
CF(Color Filter,彩色濾光片)和WOLED(White Organic Light EmittingDiode,白光有機發光半導體)是實現OLED全彩化顯示的重要方法。
目前,全彩化OLED的基本結構是通過RGB和BM(Black Matrix,黑色矩陣)定義像素發光區,并通過OCA(Optically Clear Adhesive,光學膠)平坦化后,制作ITO(Indium TinOxides,氧化銦錫)等圖案以及OLED其它功能層,并設置后蓋密封。其中,最關鍵的技術之一就是OLED圖案與BM圖案的套嵌,由于BM圖案不透光且反射率低(通常小于10%),導致OLED圖案與BM圖案的套嵌位置難以在顯微鏡下檢測,從而無法確定OLED圖案與BM圖案的套嵌情況。
發明內容
基于此,有必要針對由于BM圖案不透光且反射率低,導致的OLED圖案與BM圖案的套嵌位置難以檢測的問題,提供一種OLED基板及其圖案偏移檢測方法、裝置。
一種OLED基板的圖案偏移檢測方法,基板設有顯示區和檢測區,顯示區形成第一圖案和第二圖案,方法包括:
獲取與第一圖案對應的第一檢測圖案和與第二圖案對應的第二檢測圖案,第一檢測圖案與第二檢測圖案之間具有預設偏移量;
在顯示區形成第一圖案和第二圖案的同時,在檢測區形成第一檢測圖案和第二檢測圖案;
獲取形成后的第一檢測圖案與第二檢測圖案之間的偏移量;
根據形成后的第一檢測圖案與第二檢測圖案之間的偏移量和預設偏移量,獲取第一圖案與第二圖案之間的偏移量。
在其中一個實施例中,獲取與第一圖案對應的第一檢測圖案和與第二圖案對應的第二檢測圖案,包括:
根據第一圖案確定第一檢測圖案;
在第一檢測圖案的基礎上,根據第二圖案確定第二檢測圖案,并使第二檢測圖案的邊界超過第一檢測圖案的邊界預設偏移量。
在其中一個實施例中,第一圖案與第二圖案之間的偏移量包括行偏移量和列偏移量,
根據第一圖案確定第一檢測圖案,包括:
根據第一圖案的列圖案確定用于獲取行偏移量的第一行檢測圖案;
根據第一圖案的行圖案形成用于獲取列偏移量的第一列檢測圖案,第一檢測圖案包括第一行檢測圖案和第一列檢測圖案。
在其中一個實施例中,根據第二圖案確定第二檢測圖案,包括:
根據第二圖案的列圖案確定用于獲取行偏移量的行初始檢測圖案,行初始檢測圖案在列方向上的邊界與第一行檢測圖案在列方向上的邊界重疊;
將行初始檢測圖案在行方向上的邊界向第一行檢測圖案的列中心線或向背離列中心線的方向延長預設行偏移量,以獲得第二行檢測圖案;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





