[發明專利]電鍍裝置及電鍍方法

有效

• 申請號: 201811518586.5
• 申請日: 2018-12-12
• 公開（公告）號: CN111304720B
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 白蓉生;黃榮山;彭昶銘
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: C25D17/02
• 分類號: C25D17/02;C25D17/12;C25D7/00;C25D5/08
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

提供一種電鍍裝置，包含上槽體、陰極、第一陽極、第二陽極、下槽體、隔板、液體輸送組件及管體。隔板做為區隔上槽體與下槽體，且具有至少一第一排水孔與至少一第二排水孔。另提供一種電鍍的方法，包含將待鍍物置于前述電鍍裝置，借由依序啟閉第一排水孔與第二排水孔的方式進行電鍍，使具有高縱橫比的待鍍物的通孔孔壁能均勻電鍍。

技術領域

本發明是有關于一種電鍍裝置及電鍍方法，且特別是有關于一種具有兩相對設置的排水孔的電鍍裝置及使用電鍍裝置的電鍍方法。

背景技術

傳統電路板的鍍銅方法，是將電路板置于電鍍槽中以電鍍液進行電鍍。電路板上的通孔則使用電鍍槽的噴嘴搭配高壓馬達，使電鍍液噴入電路板的通孔內。這種將電鍍液利用適當壓力注入通孔中的做法，僅適用于一般縱橫比(aspect ratio)不大的電路板上。一旦電路板厚度增加使通孔的縱橫比亦大幅增加時，由于電鍍液無法順利進入通孔內部，導致通孔內部的孔壁無法順利鍍上鍍銅層而使產品質量低落。

因此，當電路板的通孔縱橫比越來越大時，傳統以噴嘴搭配高壓馬達提供電鍍液的做法，已無法滿足需求。如何改善因通孔縱橫比大使得孔壁電鍍不佳的問題，現有技術實有待改善的必要。

發明內容

本發明內容的目的在于提供一種電鍍裝置，使具有高縱橫比的待鍍物，其通孔孔壁能均勻電鍍。

本發明內容提供了一種電鍍裝置，包含上槽體、陰極、第一陽極、第二陽極、下槽體、隔板、液體輸送組件及管體。陰極、第一陽極及第二陽極設于上槽體，且第一陽極及第二陽極分別對應設于陰極的相對兩側。下槽體設于上槽體之下，隔板設于上槽體與下槽體之間。隔板具有至少一第一排水孔及至少一第二排水孔，使上槽體與下槽體相連通，其中第一排水孔及第二排水孔分別設于陰極的相對兩側。液體輸送組件設于下槽體。管體包含第一管部與第二管部，其中第一管部與液體輸送組件相連接，第二管部設于上槽體的頂部。

在一些實施方式中，隔板包含控制組件，驅使第一排水孔與第二排水孔選擇性地啟閉。

在一些實施方式中，陰極包含陰極第一部分及陰極第二部分，陰極第一部分與陰極第二部分設置上相對設置。

在一些實施方式中，第一排水孔的數量為多個，且這些第一排水孔排成一列。

在一些實施方式中，第二排水孔的數量為多個，且這些第二排水孔排成一列。

在一些實施方式中，管體包含具有多排液孔的外管，這些排液孔穿設于外管鄰近上槽體的頂部的區域。

在一些實施方式中，這些排液孔的孔徑大小從外管相對陰極的設置，朝向外管相對第一陽極與第二陽極的設置漸增。

在一些實施方式中，管體更包含具有出孔的內管，內管設于外管的內部，出孔穿設于內管鄰近上槽體的頂部的區域，出孔與這些排液孔相連通。

在一些實施方式中，出孔大致對準陰極，這些排液孔的孔徑大小從外管相對陰極的設置，朝向外管相對第一陽極與第二陽極的設置漸增。

在一些實施方式中，出孔大致對準第一陽極，這些排液孔的孔徑大小從外管相對第一陽極的設置，朝向外管相對第二陽極的設置漸增；或出孔大致對準第二陽極，這些排液孔的孔徑大小從外管相對第二陽極的設置，朝向外管相對第一陽極的設置漸增。

在一些實施方式中，下槽體包含一隔擋件，隔擋件將下槽體分隔為第一下槽區與第二下槽區，第一下槽區設于第一排水孔下方，第二下槽區設于第二排水孔下方。

在一些實施方式中，液體輸送組件包含第一泵與第二泵，其中第一泵設于第一排水孔的下方，第二泵設于第二排水孔的下方；以及管體更包含第三管部，其中第一管部與第一泵相連接，第三管部與第二泵相連接。