[發(fā)明專利]一種用于封裝FPC的模具在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811518259.X | 申請日： | 2018-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN111300751A | 公開（公告）日： | 2020-06-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳朝陽 | 申請（專利權(quán)）人： | 黃石市聯(lián)翔電子有限公司 |
| 主分類號： | B29C45/26 | 分類號： | B29C45/26;B29L31/34 |
| 代理公司： | 黃石市三益專利商標(biāo)事務(wù)所 42109 | 代理人： | 饒卓識 |
| 地址： | 435000 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 封裝 fpc 模具 | ||
本發(fā)明涉及FPC制造技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種用于封裝FPC的模具，包括上模、下模，上模上設(shè)有導(dǎo)柱，下模上設(shè)有導(dǎo)套，導(dǎo)柱與導(dǎo)套匹配，上模上裝有模具閉合時(shí)能夠向上移動讓出包膠部位的動模，其特征是：動模的形狀和位置與待封裝的FPC上的元器件相匹配；上模上設(shè)有注膠口，下模上設(shè)有可將FPC吸在下模上的吸氣孔；下模還設(shè)有膠道用于從注膠口流下的封裝膠進(jìn)行導(dǎo)流；本發(fā)明提高了封裝精度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及FPC制造技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種用于封裝FPC的模具。
背景技術(shù)
FPC以其便捷、微小、高密度、高性能的特點(diǎn)成為印制電路板主要發(fā)展趨勢。隨著人們生活水平的提高，對物質(zhì)方面隨之也有了一定程度要求，特別是電子產(chǎn)品方面，不僅講究實(shí)用美觀，在產(chǎn)品的體積、集成度、功能等方面的要求也越來越高。傳統(tǒng)的 FPC 封裝大多采用的點(diǎn)膠模式，由于對產(chǎn)品性能及外觀要求的不斷提高，傳統(tǒng)的點(diǎn)膠封裝以無法滿足一些高性能、高品質(zhì)要求的電子產(chǎn)品。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了解決上述問題，提供一種用于封裝FPC的模具。
本發(fā)明的具體方案是：一種用于封裝FPC的模具，包括上模、下模，上模上設(shè)有導(dǎo)柱，下模上設(shè)有導(dǎo)套，導(dǎo)柱與導(dǎo)套匹配，上模上裝有模具閉合時(shí)能夠向上移動讓出包膠部位的動模，動模的形狀和位置與待封裝的FPC上的元器件相匹配；上模上設(shè)有注膠口，下模上設(shè)有可將FPC吸在下模上的吸氣孔；下模還設(shè)有膠道用于從注膠口流下的封裝膠進(jìn)行導(dǎo)流。
本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡單、便于組裝，封裝精度高。
附圖說明
圖1是本發(fā)明上模的立體視圖；
圖2是本發(fā)明下模的立體視圖；
圖中：1-上模，2-下模，3-動模，4-注膠口，5-吸氣孔，6-導(dǎo)柱，7-導(dǎo)套，8-膠道。
具體實(shí)施方式
參見圖1-2，本實(shí)施例包括上模1、下模2，上模1上設(shè)有導(dǎo)柱6，下模2上設(shè)有導(dǎo)套7，導(dǎo)柱6與導(dǎo)套7匹配，上模1上裝有模具閉合時(shí)能夠向上移動讓出包膠部位的動模3，動模3的形狀和位置與待封裝的FPC上的元器件相匹配；上模1上設(shè)有注膠口4，下模2上設(shè)有可將FPC吸在下模2上的吸氣孔5；下模2還設(shè)有用于從注膠口4流下的封裝膠進(jìn)行導(dǎo)流的膠道8。
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