[發明專利]散熱模塊與包含其的顯示裝置及其組裝方法

有效

• 申請號: 201811516600.8
• 申請日: 2018-12-12
• 公開（公告）號: CN111182764B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 朱其文;張云安
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G02F1/1333
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種散熱模塊與包含其的顯示裝置與其組裝方法，其中通過組裝散熱結構位于薄膜倒裝封裝的芯片與導熱支撐構件之間，使薄膜倒裝封裝的芯片所產生的熱經由熱傳導于散熱結構，再由散熱結構熱傳導于導熱支撐構件，降低薄膜倒裝封裝的芯片的溫度，以避免芯片運作效能降低、并減少附近的結構產生熱變形與變質。

技術領域

本發明涉及一種散熱模塊，特別是涉及一種具有散熱結構的散熱模塊以及包含其的顯示裝置以及其組裝方法。

背景技術

近年來，具有液晶顯示模塊(Liquid Crystal Display Module，LCM)的顯示裝置朝著越來越輕薄的趨勢發展。并且，隨著顯示裝置的分辨率與窄邊框的需求不斷提高，越來越多的顯示裝置采用薄膜倒裝封裝(Chip on Film，COF)的封裝技術。所述的COF封裝，是運用軟性印刷電路薄膜(flexible printed circuit film)作為封裝芯片(chip)的載體并將芯片與軟性印刷電路薄膜相接合(bonding)的技術，除了具有高產出(High Throughput)以及高可靠度(High Reliability)等優點之外，它還具有輕薄短小、可撓曲(Flexible)等結構特性。

然而，薄膜倒裝封裝的芯片在運作時會產生高溫(例如會升溫至攝氏130度)，因而有必要對其進行散熱，以避免其長時間處于高溫狀態而導致效能降低、以及間接造成附近的結構產生熱變形、變質等問題。

針對此，有業者試圖在軟性印刷電路薄膜的背面貼上具有石墨鍍層的鋁箔貼紙，以嘗試經由該鋁箔貼紙以熱對流的方式來移除芯片產生的熱。但貼紙容易產生皺折、翹曲等影響散熱效率的情況，甚至常需要重復撕貼貼紙而對軟性印刷電路薄膜造成傷害。此外，空氣對流的散熱效果有限，芯片的溫度常無法被降至所預期的溫度。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種散熱模塊與包含其的顯示裝置及其組裝方法，可用于有效地解決顯示裝置的散熱問題。

根據本發明的一實施例揭露了一種散熱模塊，用以對一可撓性基板散熱，散熱模塊包含一導熱支撐構件以及至少一散熱結構。散熱結構的一側熱接觸導熱支撐構件，散熱結構的另一側用以熱接觸可撓性基板，從而驅使可撓性基板撓曲變形。

根據本發明的一實施例揭露了一種顯示裝置，包含一顯示模塊、至少一薄膜倒裝封裝以及一散熱模塊。散熱模塊包含一導熱支撐構件以及至少一散熱結構。薄膜倒裝封裝包含一可撓性基板，連接于顯示模塊。導熱支撐構件組裝于顯示模塊。散熱結構的一側熱接觸導熱支撐構件，散熱結構的另一側熱接觸可撓性基板，從而驅使可撓性基板撓曲變形。

根據本發明的一實施例揭露了一種顯示裝置的組裝方法，包含以下步驟：提供連接有至少一薄膜倒裝封裝的一顯示模塊，其中至少一薄膜倒裝封裝包含電連接顯示模塊的一可撓性基板；將一散熱模塊的至少一散熱結構的一側熱接觸一導熱支撐構件；將散熱模塊的導熱支撐構件及至少一散熱結構一并朝顯示模塊靠近，以使導熱支撐構件組裝于顯示模塊并使至少一散熱結構的另一側熱接觸可撓性基板，從而驅使可撓性基板撓曲變形。

根據前述本發明前述實施例所揭露的散熱模塊與包含其的顯示裝置及其組裝方法，由于散熱結構可熱接觸導熱支撐構件，且同時用以熱接觸可撓性基板而驅使可撓性基板撓曲變形，可確保散熱結構與可撓性基板之間具有良好的熱接觸，由此，散熱結構得以吸收可撓性基板上的熱，再將其傳導至導熱支撐構件，從而可降低可撓性基板的溫度，以避免可撓性基板的熱源因高溫而產生運作效能降低以及使附近的結構產生熱變形與變質等問題。

以上的關于本發明揭露內容的說明及以下的實施方式的說明，用以示范與解釋本發明的精神與原理，并且提供本發明的權利要求更進一步的解釋。

附圖說明

圖1為本發明的第一實施例的顯示裝置的立體圖的比例示圖；

圖2為本發明的第一實施例的顯示裝置的分解示意圖的比例示圖；