[發明專利]小孔套位異步模切方法及小孔套位異步模切成品

有效

• 申請號: 201811516411.0
• 申請日: 2018-12-12
• 公開（公告）號: CN109572144B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 張銳;吳鳴
• 申請（專利權）人: 深圳市飛榮達科技股份有限公司
• 主分類號: B32B38/00
• 分類號: B32B38/00;B32B38/04
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 王少虹;郭方偉

1.一種小孔套位異步模切方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在第一底膜上依次層疊覆上主材和第一離型膜，以第一跳距傳送至第一刀模；

S2、在進入所述第一刀模前，排去所述主材下方的所述第一底膜，并將第一保護膜于所述主材的下方以第二跳距傳送至第一刀模；所述第二跳距與所述第一跳距不相等；

S3、所述第一刀模朝所述第一離型膜進行沖切，并使所述第一保護膜覆合在所述主材的下方，形成第一復合膜；

所述第一刀模包括第一刀模板、設置在所述第一刀模板上的線形刀鋒、設置在所述第一刀模板上且位于所述線形刀鋒相對兩端處的兩個定位刀鋒；所述線形刀鋒對應模切成品中主材層的一側邊沖切所述第一離型膜至第一保護膜上；所述定位刀鋒沖切所述第一保護膜，在所述第一保護膜上沖切出定位孔，所述線形刀鋒的端部與對應的所述第一刀模板邊緣的距離≤12mm；

S4、排去沖切后的所述第一復合膜上的第一離型膜并覆上第二離型膜，在所述第一保護膜下方覆合第二底膜，形成第二復合膜并傳送至第二刀模；

S5、所述第二刀模朝所述第二復合膜進行套切；

所述第二刀模包括第二刀模板、設置在所述第二刀模板上的對應模切成品中保護膜層輪廓線的環形刀鋒、設置在所述第二刀模板上且分別與兩個所述定位刀鋒對應的兩個定位柱；兩個所述定位柱分別穿進所述第一保護膜上兩個定位孔中對第二復合膜進行定位，所述環形刀鋒套切所述第二復合膜至第二底膜上，在所述第二復合膜套切出模切成品。

2.根據權利要求1所述的小孔套位異步模切方法，其特征在于，所述小孔套位異步模切方法還包括以下步驟：

S6、排去沖切后的所述第二復合膜上的外框廢料，排去第二底膜，同時在所述第二離型膜上方覆上第三離型膜，使模切成品排布在所述第三離型膜上。

3.根據權利要求2所述的小孔套位異步模切方法，其特征在于，所述小孔套位異步模切方法還包括以下步驟：

S7、在所述第三離型膜上覆白格，將相鄰的模切成品進行隔離。

4.根據權利要求3所述的小孔套位異步模切方法，其特征在于，所述小孔套位異步模切方法還包括以下步驟：

S8、對應所述白格，對所述第三離型膜進行裁切。

5.根據權利要求1-4任一項所述的小孔套位異步模切方法，其特征在于，步驟S4中，通過膠帶滾動貼合所述第一離型膜，將沖切后的所述第一離型膜粘附從所述第一復合膜上排去。

6.根據權利要求1-4任一項所述的小孔套位異步模切方法，其特征在于，步驟S5中，所述環形刀鋒沖切所述第二復合膜時，所述環形刀鋒的一側邊對應模切成品中主材層的相對另一側邊，所述第一刀模的線形刀鋒所形成的沖切線橫跨所述環形刀鋒覆蓋的范圍。

7.根據權利要求1-4任一項所述的小孔套位異步模切方法，其特征在于,所述第二跳距大于所述第一跳距。

8.根據權利要求1-4任一項所述的小孔套位異步模切方法，其特征在于，步驟S5中，兩個所述定位柱位于所述環形刀鋒的外圍。

9.一種小孔套位異步模切成品，其特征在于，采用權利要求1-8任一項所述的小孔套位異步模切方法制得；

所述小孔套位異步模切成品包括保護膜層、覆合在所述保護膜層上的主材層；所述主材層的至少一側邊緣與所述保護膜層的至少一側邊緣對齊，且所述主材層的寬度小于所述保護膜層的寬度。