[發明專利]一種薄片型導熱吸波復合材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201811515575.1
• 申請日: 2018-12-12
• 公開（公告）號: CN109664567B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 郝斌;劉立東;蔣劭培
• 申請（專利權）人: 橫店集團東磁股份有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 張金剛

本發明公開了一種薄片型導熱吸波復合材料及其制備方法。所述薄片型導熱吸波復合材料包含導熱層和吸波層，按重量百分含量計算，所述導熱層包含8％?15％的高分子粘結劑，80％?87％的導熱劑，小于或等于5％的助劑；所述吸波層包含5％?17％的高分子粘結劑，80％?92％的磁粉，小于或等于3％的助劑，制備過程中，所述導熱層單層厚度為0.07?0.13mm，所述吸波層單層厚度為0.07?0.13mm。該復合物具有良好的散熱特性，同時具有良好的吸波性能，此外，它具備優異的機械性能、耐候、耐腐蝕和環保等綜合性能，有望作為一種新型的理想的導熱吸波材料。

技術領域

本發明涉及吸波材料和導熱材料領域，具體是涉及一種薄片型導熱吸波復合材料及其制備方法。

背景技術

隨著電子設備向薄型化、運行速度高速化、高頻化以及高度集成化方向發展，散熱問題可能發生在電子設備的任何部位，從而影響電子設備的工作穩定性、可靠性以及使用壽命，甚至會造成器件的損壞。散熱問題容易發生的部位通常在一些具備數字控制/功率放大的芯片位置，應用導熱墊片可以把設備產生的多余的熱量有效的導出或者傳導至石墨層，使芯片不至過熱，且表層熱量沿面方向均勻擴散，避免點熱源案發生，增強體現效果。

導熱墊片是以橡膠為基材，以金屬氧化物等為導熱劑，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。由于導熱墊片中含有大量的橡膠高分子材料(通常質量分數不低于10，甚至更高)，導致導熱墊片的導熱性能不佳，導熱系數在0.7～4.0W/(m·K)，并且制備工藝控制要求高、操作費時、難度大。

此外，人們通過導熱墊片解決散熱問題的同時，發現電磁干擾問題仍然存在，因此，當導熱墊片貼附在芯片表面時，不僅要求導熱墊片具有良好的導熱特性，同時具有良好的吸波特性。然而，現有的絕大多數的導熱墊片磁導率低，不具備良好的吸波特性。

發明內容

本發明的目的是為了克服上述背景技術的不足，提供了一種兼具吸波和導熱性能的復合材料及其制備方法。

薄片型吸波材料是一種以高分子粘結劑為基材，以軟磁合金和鐵氧體磁粉為吸收劑，通過流延或者壓延工藝制備的柔性薄片型材料，其對電磁噪音具有良好的吸收和屏蔽功能。本發明發現，如果將導熱性良好的導熱劑和吸波性能優異的磁粉復合制備一種導熱吸波復合材料，該復合物具有良好的散熱特性，同時具有良好的吸波性能，此外，它具備優異的機械性能、耐候、耐腐蝕和環保等綜合性能，有望作為一種新型的理想的導熱吸波材料。

基于上述研究發現，本發明的薄片型導熱吸波復合材料包含導熱層和吸波層，申請人通過調整復合吸波材料中導熱層和吸波層的層數、厚度、配方以及工藝以調控復合材料的性能。

在本發明的一些實施例中，優選的，所述導熱層為4-5層，吸波層為5-6層。

進一步的，按重量百分含量計算，所述導熱層包含8％-15％的高分子粘結劑，80％-87％的導熱劑，小于或等于5％的助劑；所述吸波層包含5％-17％的高分子粘結劑，80％-92％的磁粉，小于或等于3％的助劑。

進一步的，所述高分子粘結劑為高分子聚合物，可以選自聚氨酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇、乙基纖維素和乙酸丁酸纖維素中的一種或多種。

進一步的，所述導熱劑包含碳化硅、氧化鎂、氧化鋁和氧化鋅中的一種或多種。

在本發明的一些實施例中，優選的，所述導熱劑為球形，直徑為0.5-3μm。

進一步的，所述磁粉包括錳鋅鐵氧體、鎳鋅鐵氧體、鐵鎳、鐵硅鋁和鐵硅鉻中的一種或多種。

在本發明的一些實施例中，優選的，所述磁粉厚度為0.5-3μm。

進一步的，所述助劑包括分散劑、固化劑以及固化催化劑中的一種或多種。