[發明專利]一種顯示面板的修復方法和顯示面板有效
| 申請號: | 201811515458.5 | 申請日: | 2018-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN109459875B | 公開(公告)日: | 2020-05-22 |
| 發明(設計)人: | 楊春輝 | 申請(專利權)人: | 惠科股份有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/13 | 分類號: | G02F1/13;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢濤 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區石巖街道水田村民*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 修復 方法 | ||
1.一種顯示面板,形成有顯示區和外圍區,包括:
第一基板;
第二基板,與所述第一基板對盒設置;
所述外圍區包括扇出區,所述扇出區位于所述第二基板的邊緣與所述顯示區的邊緣之間;
所述第一基板在所述扇出區設置有連通所述顯示區和所述外圍區的扇出走線,所述扇出走線包括多條,其特征在于,
所述第一基板上還設置有多條輔助線,所述輔助線與所述扇出走線一一對應設置;
每條所述輔助線至少包括一個向外側凸出的開口部,所述開口部的輔助線與對應的所述扇出走線不重疊,且至少有一條所述輔助線與對應的所述扇出走線有一端斷開。
2.如權利要求1所述的一種顯示面板,其特征在于,所述輔助線的線寬與所述扇出走線的線寬相同,且除所述開口部以外的輔助線與所述扇出走線重疊,所述開口部的輔助線與對應的所述扇出走線的距離大于零,且所述開口部對應扇出走線方向的長度大于零。
3.如權利要求2所述的一種顯示面板,其特征在于,每條所述輔助線包括兩個開口部,分別位于所述輔助線的兩端。
4.如權利要求2所述的一種顯示面板,其特征在于,每條所述輔助線僅包括一個開口部,位于所述輔助線的一端,或者位于遠離所述輔助線兩端的位置。
5.如權利要求2所述的一種顯示面板,其特征在于,所述外圍區還包括綁定區,所述綁定區位于所述第一基板的邊緣和所述第二基板的邊緣之間,所述第一基板在所述綁定區設置有多個金屬墊;
所述顯示區包括多個像素;
所述扇出走線包括第一起始端和第一終點端,所述第一起始端和所述第一終點端分別位于所述扇出走線的兩端,所述第一起始端位于所述第二基板的邊緣,與所述金屬墊一一對應連通,所述第一終點端位于所述顯示區的邊緣,與所述顯示區的像素對應控制連通;
所述輔助線包括第二起始端和第二終點端,所述第二起始端和所述第二終點端分別位于所述輔助線的兩端,所述第二起始端靠近所述第二基板的邊緣,所述第二終點端靠近所述顯示區的邊緣,所述第二起始端與所述金屬墊之間,以及所述第二終點端與所述扇出走線的第一終點端之間至少有一個是物理斷開的。
6.如權利要求3或4所述的一種顯示面板,其特征在于,所述扇出走線上設有絕緣層,所述輔助線設置在所述絕緣層上,所述扇出走線與所述輔助線不連通。
7.如權利要求3或4所述的一種顯示面板,其特征在于,所述扇出走線上設有絕緣層,所述輔助線設置在所述絕緣層上,所述輔助線的第二起始端與所述扇出走線的第一起始端連通,且所述輔助線的第二終點端與所述扇出走線的第一終點端斷開;
或者,所述輔助線的第二起始端與所述扇出走線的第一起始端斷開,且所述輔助線的第二終點端與所述扇出走線的第一終點端連通。
8.一種顯示面板,形成有顯示區和外圍區,包括:
第一基板;
第二基板,與所述第一基板對盒設置;
所述外圍區包括扇出區,所述扇出區位于所述第二基板的邊緣與所述顯示區的邊緣之間;
所述第一基板在所述扇出區設置有連通所述顯示區和所述外圍區的扇出走線,所述扇出走線包括多條,其特征在于,
所述第一基板上還設置有多條輔助線,所述輔助線與所述扇出走線一一對應設置;
每條所述輔助線至少包括一個向外側凸出的開口部,所述開口部的輔助線與對應的所述扇出走線不重疊,且至少一條所述輔助線的兩端分別與對應的所述扇出走線的兩端導通。
9.一種如權利要求1至8任意一項所述顯示面板的修復方法,其特征在于,包括:
檢測所述扇出走線是否正常;
當至少一條所述扇出走線斷路時,將所述輔助線的第二起始端和第二終點端分別與對應的所述扇出走線的第一起始端和第一終點端實現連通;
當至少兩條所述扇出走線之間短路時,將所述輔助線的開口部對應的扇出走線斷開,且將所述輔助線的第二起始端和第二終點端分別與所述扇出走線的第一起始端和第一終點端實現連通。
10.如權利要求9所述的一種顯示面板的修復方法,其特征在于,所述輔助線的第二起始端和第二終點端分別與所述扇出走線的第一起始端和第一終點端連通通過鐳射熔融實現;
所述輔助線的開口部對應的扇出走線斷開通過在所述開口部鐳射斷開實現。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠科股份有限公司,未經惠科股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811515458.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





