[發明專利]一種高精細線路PCB的線路修補方法

有效

• 申請號: 201811514783.X
• 申請日: 2018-12-12
• 公開（公告）號: CN109561599B
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 王欣;曾祥福;周剛
• 申請（專利權）人: 廣東科翔電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 葉新平

本發明涉及PCB線路修補技術領域，具體公開了一種高精細線路PCB的線路修補方法，包括步驟：增大PCB待補線路表面與修補金線的接觸面積；將所述修補金線焊接在所述PCB待補線路表面，合成為補線板；在所述補線板的修補金線表面施加壓力；以第一預設抽樣比例抽取完成上一步驟的所述補線板進行AOI掃描，并在檢測所述修補金線是否存在脫落，增大第一步的粗化程度與/或增大第三步施加的壓力。本發明具有以下顯著優點：粗化待補線路表面與金線表面，使金線與線路的焊接接觸面積增大，能夠有效地降低焊接處的電阻，減少其通電發熱量，提高產品在使用當中的可靠性；粗化線路與金線表面，提高金線與線路之間的結合力，防止其在后工序中脫落，降低了產品內開比例。

技術領域

本發明涉及PCB線路修補技術領域，尤其涉及一種高精細線路PCB的線路修補方法。

背景技術

通常高精細線路PCB線寬線距通常在3mil(中文譯音：密耳，一密耳等于千分之一英寸，等于0.0254毫米)左右，原有采用先補線后壓腳的補線工藝在修補線路時容易導致以下問題：

1)線路修補金線寬度過細，人為搬動過程中容易脫落，容易走位，形成內開；

2)線路修補后，過水平清洗線與阻焊前處理時容易脫落，造成內開；

3)脫落后的金線容易與其他線路搭線形成內短；

4)后續難以發現修補不良的線路，繼續流入下工序造成成本的浪費；

5)線路的開路與缺口都會進行補線，通常開口修補時，修補線會高于線路，在進行后序加工時，容易受到外力造成脫落；

6)修補線路后，修補處與金線之間接觸點過小造成電阻過大，在后期使用過程中容易引發燒線問題，增加客訴隱患。

發明內容

本發明提供一種高精細線路PCB的線路修補方法，解決的技術問題是，現有先補線后壓腳的補線工藝，因焊接面積小、加壓不充分容易導致脫落。

為解決以上技術問題，本發明提供一種高精細線路PCB的線路修補方法，包括以下步驟：

S1.增大PCB待補線路表面與修補金線的接觸面積；

S2.將所述修補金線焊接在所述PCB待補線路表面，合成為補線板；

S3.在所述補線板的修補金線表面施加壓力；

S4.以第一預設抽樣比例抽取完成上一步驟的所述補線板進行AOI掃描，并在檢測所述修補金線是否存在脫落，增大所述步驟S1的粗化程度與/或增大所述步驟S3中施加的壓力。

進一步地，所述步驟S1具體為：

S11.采用下表面設有凸起的第一壓腳對所述PCB待補線路表面施加壓力；所述凸起配合所述PCB待補線路表面設有均勻分布的多排多列；

S12.粗化修補金線的焊接面。

進一步地，所述步驟S3具體為，采用下表面平整的第二壓腳在所述補線板的修補金線表面施加壓力。

優選地，在所述步驟S4中，所述第一預設抽樣比例設置為不低于10％。

進一步地，所述步驟S4還包括：在檢測到所述修補金線不存在脫落時，在評估的補線效果不達標時增大所述步驟S3施加的壓力，在評估的補線效果達標時不操作。

進一步地，還包括步驟：

S5.以第二預設抽樣比例抽取完成上一步驟的所述補線板進行耐高壓測試，將測試結果不達標的補線板退回到所述步驟S3，并增大所述步驟S3施加的壓力。

本發明提供的一種高精細線路PCB的線路修補方法，具有以下顯著優點：