[發(fā)明專利]一種用于SMP連接器裝配的工裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811514774.0 | 申請日: | 2018-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN111313201B | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李少嵐;郝成麗;房曉琪;牛亞南;任飛飛;王江 | 申請(專利權(quán))人: | 北京華航無線電測量研究所 |
| 主分類號: | H01R43/00 | 分類號: | H01R43/00;H01R43/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100013 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 smp 連接器 裝配 工裝 | ||
本發(fā)明公開了一種用于SMP連接器裝配的工裝,包括支架和彈簧工裝,所述彈簧工裝是圓柱形凸臺結(jié)構(gòu),彈簧位于彈簧工裝枝干內(nèi),彈簧工裝的一端固定在支架上,彈簧工裝的另一端用于頂緊SMP連接器。本發(fā)明降低了裝配難度和調(diào)試難度,并且提升了微波組件通道間幅相一致性和端口駐波系數(shù)等電性能,縮短了寬帶接收機(jī)的交付周期。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于微波組件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于SMP連接器裝配的工裝。
背景技術(shù)
寬帶接收機(jī)完成天線輸入寬帶信號的超外差接收,實(shí)現(xiàn)高中頻信號和視頻對數(shù)信號輸出,在主被動(dòng)復(fù)合雷達(dá)導(dǎo)引頭中廣泛應(yīng)用。寬帶接收機(jī)對多個(gè)通道之間的幅相一致性和端口駐波系數(shù)要求較高。
目前國內(nèi)主流的裝配方法是在SMP連接器表面用烙鐵手工搪錫(或涂抹焊錫膏)后,裝配至盒體中,在熱臺上將連器進(jìn)行二次熔融加熱的方法實(shí)現(xiàn)連接器的焊接。該方法操作繁瑣,難度大,無法保證多個(gè)連接器焊接高度一致性,且焊料量一旦控制不好,嚴(yán)重影響接頭測試性能(焊料過少,駐波性能差,焊料過多,對接測試接頭無法插入),因此,對操作人員操作技能要求較高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需解決的技術(shù)問題是提供一種簡單易操作的SMP連接器裝配工裝,可以提升微波組件的電性能。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供的一種用于SMP連接器裝配的工裝,采取技術(shù)方案如下:
所述工裝包括支架和彈簧工裝,所述彈簧工裝是圓柱形凸臺結(jié)構(gòu),彈簧位于彈簧工裝枝干內(nèi),彈簧工裝的一端固定在支架上,彈簧工裝的另一端在枝干內(nèi)部與彈簧固連,并可隨著彈簧的伸縮移動(dòng),用于頂緊SMP連接器。
進(jìn)一步,所述支架為單個(gè)“T”字結(jié)構(gòu)或n個(gè)“T”字組成梳齒狀結(jié)構(gòu),n是由微波組件上SMP連接器的數(shù)量決定,所述“T”字的豎直部分為中空且于頂端設(shè)置通孔,螺釘通過通孔將各個(gè)彈簧工裝固定安裝在支架“T”字的豎直部分內(nèi),所述“T”字豎直部分的尺寸與彈簧工裝枝干尺寸相匹配。“T”字的水平部分設(shè)置支架安裝孔,將支架裝配到微波組件上。
本發(fā)明通過寬帶頻綜接收組件的試驗(yàn)驗(yàn)證,該裝配工裝簡單易操作,有效降低了SMP連接器裝配難度和調(diào)試難度,提升了裝配效率和微波電性能。后續(xù)可以廣泛應(yīng)用于多通道接收機(jī)、TR組件等微波組件的裝配中。
附圖說明
圖1為本發(fā)明彈簧工裝結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2(a)為本發(fā)明單只支架主視圖;
圖2(b)為本發(fā)明單只支架俯視圖;
圖3(a)為本發(fā)明連排支架主視圖;
圖3(b)為本發(fā)明連排支架俯視圖;
圖4為本發(fā)明單只工裝裝配示意圖;
圖5為本發(fā)明連排工裝裝配示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施方法對本發(fā)明所提供的裝配方法做進(jìn)一步說明。
所述工裝包括支架6和彈簧工裝,彈簧工裝是圓柱形凸臺結(jié)構(gòu),兩端的徑向尺寸小于枝干尺寸,如圖1所示。彈簧工裝的一端設(shè)置螺紋孔1,用于將彈簧工裝固定在支架6上,彈簧2位于圓柱體內(nèi),彈簧工裝的另一端在枝干內(nèi)部與彈簧固連,并可隨著彈簧的伸縮移動(dòng),用于頂緊SMP連接器5。所述支架6為單個(gè)“T”字結(jié)構(gòu)(如圖2所示)或n個(gè)“T”字組成梳齒狀結(jié)構(gòu)(如圖3所示),彈簧工裝和“T”字結(jié)構(gòu)的數(shù)量由微波組件上SMP連接器的數(shù)量決定。“T”字的豎直部分為中空且于頂端設(shè)置通孔3,螺釘通過通孔3和螺紋孔1將各個(gè)彈簧工裝固定安裝在支架6的“T”字的豎直部分內(nèi),通孔3尺寸是由彈簧工裝的螺紋孔1端的尺寸決定,如圖2(a)和圖3(a)所示。“T”字豎直部分的尺寸與彈簧工裝枝干尺寸相匹配。“T”字的水平部分設(shè)置支架安裝孔4,用于將支架6裝配到微波組件上,由微波組件上安裝法蘭的尺寸決定,如圖2(b)和圖3(b)所示。
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