[發明專利]高精度激光雕刻阻焊層的方法

有效

• 申請號: 201811512888.1
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN111299842B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 孫偉;胡軍輝;郭冉
• 申請（專利權）人: 深圳市百柔新材料技術有限公司
• 主分類號: B23K26/362
• 分類號: B23K26/362
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

本發明提供了一種高精度激光雕刻阻焊層的方法，包括以下步驟：在具有線路層的基板上制作阻焊圖形；掃描具有阻焊圖形的基板，將阻焊圖形劃分成多個區域，在每個區域內選取多個目標點，并將各個區域的目標點與設計圖形中相應的標準點進行比對，根據目標點與標準點的相對位置調整各個區域的大小，再將調整后的區域拼接；將拼接后的區域與設計圖形對比，得到缺陷點的資料；激光雕刻具有缺陷點的區域。本發明提供的高精度激光雕刻阻焊層的方法，將阻焊圖形劃分成多個區域，實現阻焊圖形的高精度對位，精確定位缺陷點，并使用激光雕刻這些缺陷點，從而消除多余的油墨點，增加阻焊層的精度。

技術領域

本發明屬于電路板制作技術領域，更具體地說，是涉及一種高精度激光雕刻阻焊層的方法。

背景技術

電子產品在人們的生活中無處不在，大多數電子產品中都具有電路板，其控制電路集成于電路板中。在傳統的電路板制造領域中，多采用曝光、顯影、蝕刻等工藝，阻焊層的制作工藝也是如此。傳統的阻焊層制作工藝的精度較低，滿足不了目前市場對阻焊層的精度要求，而且容易出現油墨上焊盤、油墨堵孔等現象，影響阻焊層的整體精度。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高精度激光雕刻阻焊層的方法，以解決現有技術中存在的傳統的阻焊層制作工藝的精度較低的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種高精度激光雕刻阻焊層的方法，包括以下步驟：

S10：在具有線路層的基板上制作阻焊圖形；

S20：掃描具有阻焊圖形的基板，將阻焊圖形劃分成多個區域，在每個區域內選取多個目標點，并將各個區域的目標點與設計圖形中相應的標準點進行比對，根據目標點與標準點的相對位置調整各個區域的大小，再將調整后的區域拼接；

S30：將拼接后的區域與設計圖形對比，得到缺陷點的資料；

S40：激光雕刻具有缺陷點的區域。

進一步地，步驟S10包括：

在基板上印刷油墨層；

激光雕刻機根據設計圖形激光雕刻需要刻蝕的區域，形成所述阻焊圖形。

進一步地，步驟S10包括：

將設計圖形資料上傳至噴墨打印機；

所述噴墨打印機根據設計圖形資料打印出所述阻焊圖形。

進一步地，所述阻焊圖形具有使焊盤露出的開口，所述開口的內側與所述焊盤的外側之間具有預定間隙。

進一步地，所述預定間隙在3μm至10μm之間。

進一步地，在步驟S20前或S30后，還包括：

掃描基板上的焊盤和通孔，將得到的焊盤及通孔資料與設計圖形相比對，獲取具有多余油墨區域的資料；

激光雕刻具有多余油墨的焊盤及通孔。

進一步地，所述缺陷點資料為多余油墨點的坐標。

進一步地，步驟S40包括：

將缺陷點資料與設計圖形比對，得出各個缺陷點所在的已雕刻區域；

將各個缺陷點所在的已雕刻區域的資料上傳至激光雕刻機中，再次雕刻具有多余油墨點的已雕刻區域。

進一步地，步驟S40包括：

將缺陷點資料與設計圖形比對，得出各個缺陷點所在的已雕刻區域；

掃描具有缺陷點的已雕刻區域，得到缺陷點的形狀信息；

激光雕刻機根據缺點的位置形狀信息雕刻去除缺陷點。