[發明專利]含有多不飽和基團異氰酸酯縮二脲及其制備和應用有效
| 申請號: | 201811512108.3 | 申請日: | 2018-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN109705305B | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發明(設計)人: | 李付國;吳訓錕;李晶;鞠昌迅;王倫朋;劉洋;孫亞明;鄭京濤;呂樹衛;包凡營 | 申請(專利權)人: | 萬華化學集團股份有限公司 |
| 主分類號: | C08G18/70 | 分類號: | C08G18/70;C08G18/48;C08G18/73;C08F283/00;C08F212/08;C08F220/44;C08F2/38;C08J9/30;C08L75/08 |
| 代理公司: | 北京卓恒知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 唐曙暉 |
| 地址: | 264002 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 含有 不飽和 基團 氰酸 酯縮二脲 及其 制備 應用 | ||
1.一種含有多不飽和基團異氰酸酯縮二脲,其是通過異氰酸酯縮二脲本體聚合兩步法制備的,所述異氰酸酯縮二脲本體聚合兩步法包括:
步驟1):將含不飽和基團異氰酸酯攪拌下逐步升溫至90~105℃的溫度,保持恒定,一定時間內滴加一定量的水,其中加入水與含不飽和基團異氰酸酯的摩爾比為1:1~1:3;
步驟2):升溫至120~150℃的溫度后,加入多異氰酸酯,保溫一定時間后脫除輕組分,得到黏稠透明的異氰酸酯縮二脲;其中加入多異氰酸酯與含不飽和基團異氰酸酯的摩爾比為1:1~1:3;
所述含不飽和基團異氰酸酯為含有乙烯基苯基、甲基丙烯酸或甲基丙烯酸酯基、丙烯酸或丙烯酸酯基、甲基丙烯酰氯或甲基丙烯酰胺基、丙烯酰氯或丙烯酰胺基的異氰酸酯中的一種或多種;所述多異氰酸酯為脂肪族多異氰酸酯、環脂族多異氰酸酯、芳香族多異氰酸酯中的一種或多種。
2.根據權利要求1所述的異氰酸酯縮二脲,其中,水與含不飽和基團異氰酸酯的摩爾比為1:2;多異氰酸酯與含不飽和基團異氰酸酯的摩爾比為1:2。
3.根據權利要求1所述的異氰酸酯縮二脲,其中,所述含不飽和基團異氰酸酯為丙烯基間苯異氰酸酯(TMI)、異氰酸酯丙烯酸乙酯(AOI)、異氰酸酯甲基丙烯酸乙酯中的一種或多種;
所述多異氰酸酯為選自1,6-六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、2,4-和2,6-六氫甲苯-二異氰酸酯(HTDI)、4,4'-,2,2'-和2,4'-二環已基-甲烷二異氰酸酯和它們的相應異構體混合物、2,4-和2,6-甲苯二異氰酸酯(TDI)和相應的異構體混合物、4,4'-,2,4'-和2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)和相應的異構體混合物、4,4'-,2,4'-和2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯和多苯基多亞甲基多異氰酸酯(PMDI)的混合物;以及由上述多異氰酸酯衍生的含有氨基甲酸酯基、碳二亞胺基、脲基甲酸酯基、脲基、縮二脲基或異氰脲酸酯基的改性的聚異氰酸酯中的一種或多種。
4.根據權利要求1所述的異氰酸酯縮二脲,其中,步驟1)中溫度為97~99℃;
步驟2)中反應溫度為130~140℃。
5.根據權利要求1或4所述的異氰酸酯縮二脲,其中,異氰酸酯縮二脲制備中添加阻聚劑進行反應,添加量10~500ppm。
6.一種含有多不飽和基團異氰酸酯縮二脲結構的穩定劑,其是使用權利要求1-5中任一項所述的含有多不飽和基團異氰酸酯縮二脲與聚醚多元醇反應而得到的。
7.根據權利要求6所述的穩定劑,其中,所述聚醚多元醇為小分子起始劑經環氧化合物開環而得,起始劑為蔗糖、山梨醇、季戊四醇、三羥甲基丙烷、甘油或乙二醇中的一種或多種,環氧化合物選自環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、氧雜環己烷中的一種或多種。
8.根據權利要求6或7所述的穩定劑,其中,所述聚醚多元醇平均相對分子質量為3,000~15,000的聚醚多元醇。
9.根據權利要求6或7所述的穩定劑,其中,所述聚醚多元醇平均相對分子質量為5000~14,000的聚醚多元醇。
10.根據權利要求6或7所述的穩定劑,其中,所述異氰酸酯縮二脲與聚醚多元醇的摩爾比為1:2~2:1。
11.根據權利要求6或7所述的穩定劑,其中,所述異氰酸酯縮二脲與聚醚多元醇的摩爾比為0.9~1.0:1。
12.根據權利要求6或7所述的穩定劑,其中,穩定劑合成過程添加阻聚劑進行反應,添加量相對于異氰酸酯縮二脲與聚醚多元醇總量10~500ppm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于萬華化學集團股份有限公司,未經萬華化學集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811512108.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





