[發(fā)明專利]一種淺埋式移動通信微型基站

在審

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• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN109547867A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發(fā)明（設計）人: 鄧軍;查勝天
• 申請（專利權(quán)）人: 成都偉洪電子科技有限公司
• 主分類號: H04Q1/08
• 分類號: H04Q1/08;H04Q1/02;H04W88/08
• 代理公司: 成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227
• 代理人: 李順德

1.一種淺埋式移動通信微型基站，包括地表天線和RRU設備，其特征在于，所述微型基站還包括側(cè)壁與底面封閉的恒溫柜，所述恒溫柜從上至下依次包括：

上柜，所述地表天線設置于該上柜內(nèi)，該上柜上設置有U型排氣道用于與地表大氣連通，所述U型排氣道向下彎曲；

主體柜，所述RRU設備設置于該主體柜內(nèi)，該主體柜內(nèi)設置有熱交換系統(tǒng)；

底柜，位于整個淺埋式移動通信微型基站底部；

所述熱交換系統(tǒng)為通過水管組成散熱回路的、冷卻液水冷式的熱交換系統(tǒng)；所述熱交換系統(tǒng)上用于冷卻液熱交換的水排風扇和散熱水冷頭，分別安裝在上柜兩側(cè)和底柜內(nèi)；

所述RRU設備通過電纜與地表天線的接頭連接。

2.如權(quán)利要求1所述的一種淺埋式移動通信微型基站，其特征在于，所述地表天線包括外殼，所述上柜內(nèi)設置有天線支架，所述地表天線設置于該支架上；所述支架上設置有與所述外殼適配的主通孔，所述主通孔內(nèi)壁與外殼外壁之間留有間隙。

3.如權(quán)利要求2所述的一種淺埋式移動通信微型基站，其特征在于，所述外殼為圓柱型，該外殼包括上殼體和直徑小于該上殼體的下殼體；所述下殼體穿設在所述主通孔中，所述上殼體的下端均布有與天線支架上端連接的支撐柱。

4.如權(quán)利要求1所述的一種淺埋式移動通信微型基站，其特征在于，所述主體柜內(nèi)設置有電氣控制組件和用于降低主體柜的溫度的半導體制冷組件。

5.如權(quán)利要求4所述的一種淺埋式移動通信微型基站，其特征在于，所述半導體制冷組件包括：水冷頭、半導體制冷片、鋁合金U型散熱片、散熱風扇和用于支撐固定的安裝支架、彈簧螺絲。

6.如權(quán)利要求5所述的一種淺埋式移動通信微型基站，其特征在于，所述水冷頭，設置于制冷組件的中間位置，該水冷頭兩側(cè)的兩個拋光面分別與兩側(cè)的半導體制冷片熱端貼合；

所述半導體制冷片為兩片一組，設置于水冷頭兩側(cè)；

所述鋁合金U型散熱片設置于制冷組件中半導體制冷片與水冷頭構(gòu)成的結(jié)構(gòu)兩側(cè)，與半導體制冷片的冷端貼合；

所述彈簧螺絲設置在鋁合金U型散熱片上，用于使半導體制冷片緊密地與水冷頭、鋁合金U型散熱片貼合。

所述散熱風扇，設置于鋁合金U型散熱片的一端；

所述半導體制冷片與水冷頭、鋁合金U型散熱片貼合時，其間隙涂有導熱硅脂形成填充層。

7.如權(quán)利要求4所述的一種淺埋式移動通信微型基站，其特征在于，所述電氣控制組件包括溫度控制器、功率驅(qū)動器和開關(guān)電源。

8.如權(quán)利要求1所述的一種淺埋式移動通信微型基站，其特征在于，所述熱交換系統(tǒng)包括：水排風扇、散熱水冷頭和用于輸送冷卻液的水管；

所述水排風扇分為兩組，每組設置2-4只水排風扇，其散熱風道與U型排氣道相連；

所述散熱水冷頭設計有兩只，散熱水冷頭與底柜的底部連接，用于與大地土壤進行熱交換。

9.如權(quán)利要求1所述的一種淺埋式移動通信微型基站，其特征在于，所述電纜包括柔性電纜接頭，所述接頭外設置有套裝在接頭外的接頭螺母組，所述接頭上靠近纜線的一端設置有環(huán)形凸緣，所述環(huán)形凸沿與接頭螺母組之間夾持有波形彈片。

10.如權(quán)利要求1所述的一種淺埋式移動通信微型基站，其特征在于，所述上柜由井圈、井蓋和連接座組成，所述井圈通過連接座與主體柜連接；所述井圈的上端側(cè)壁設置有凹槽，該凹槽內(nèi)側(cè)低于外側(cè)，所述井蓋下方設置有該凹槽適配的凸沿，該凹槽內(nèi)排布有U型槽；所述井蓋與井圈合攏后，U型槽與所述凸沿圍成所述U型排氣道。