[發明專利]一種防水連接器的生產工藝及防水連接器

在審

• 申請號: 201811511679.5
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN109546382A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 趙世志;陳廣湖
• 申請（專利權）人: 昆山維康電子有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/405;H01R13/504;H01R13/52;H01R4/02;H01R43/02;H01R43/20
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 卞華欣

本發明涉及連接器技術領域，尤其是指一種防水連接器的生產工藝，其通過在絕緣殼設置有硅橡膠環來實現防水功能，且通過回流焊的工藝來實現把端子與PCB板進行焊接，從而避免端子在焊接時被氧化，進而避免了端子接觸不良的現象發生。同時，本發明還提供了一種防水連接器，是利用上述的生產工藝進行制作的，同時具備防水和防止端子接觸不良兩個優點。

技術領域

本發明涉及連接器技術領域，尤其是指一種防水連接器的生產工藝及防水連接器。

背景技術

D-Sub連接器，是一種模擬信號或者數字信號的連接器。一般來說，為了保證D-Sub連接器能夠導通兩個設備，使得兩個設備之間能夠安全、穩定地進行數據交換，市面上對于D-Sub連接器有著防止短路、防止接觸不良等要求。

而目前，最容易導致連接器發生短路的是有外界的水分進入到了連接器內；而由于端子與PCB板進行焊接時，目前的連接器都是采用波峰焊接的方式來進行的，因此會導致端子容易因溫度過高而導致端子發生氧化，從而使得接觸不良的現象發生。而目前現有技術中，還沒有專門同時針對上述兩個技術問題提出解決方法。

發明內容

本發明針對現有技術的問題提供一種防水連接器的生產工藝，能夠制作出具備防水性能以及端子穩定性高的連接器。

為了解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

本發明提供的一種防水連接器的生產工藝，包括以下步驟：

a、把若干根端子均自絕緣殼的底部插入所述絕緣殼中，端子突伸出所述絕緣殼的頂部；

b、在絕緣殼的頂部蓋設有金屬殼，若干根端子均位于所述金屬殼內；然后用螺釘自穿過所述金屬殼后固定于所述絕緣殼，所述螺釘突伸出所述絕緣殼的底部；

c、往所述絕緣殼的底部灌注固定膠，通過所述固定膠固定所述端子和所述螺釘；

d、在所述絕緣殼的頂部設置有環狀的防水槽，并在防水槽內容設有硅橡膠環；

e、在PCB板上設置有分別與若干根端子一一對應的焊接位，每個焊接位分別設置有焊料；

f、把端子通過回流焊工藝分別焊接于焊接位。

進一步的，在步驟b和步驟c之間，還包括：b’、把螺釘突伸出所述絕緣殼的一端進行鉚合形成鉚合部。

進一步的，在步驟a之前，還包括：a’、在絕緣殼的底部設置有灌注槽，所述灌注槽的內側壁設置有斜面，斜面自所述絕緣殼的底部至所述絕緣殼的頂部向內收縮。

進一步的，在步驟a之前，還包括：a”、端子經沖壓形成依次連接的外接部、第一突出部、第一連接部、第二突出部、第二連接部和第三突出部，其中第一突出部的截面半徑、第二突出部的截面半徑和第三突出部的截面半徑均相同，外接部的截面半徑、第一連接部的截面半徑和第二連接部的截面半徑均相同，第一突出部的截面半徑大于第一連接部的截面半徑；第一突出部設置于絕緣殼內，第二突出部設置于絕緣殼和固定膠的連接處，第二突出部與焊接位焊接。

本發明還提供了一種應用上述生產工藝所生產的防水連接器，包括金屬殼、絕緣殼、螺釘、PCB板和若干根均設置于所述絕緣殼內的端子，若干根端子自所述絕緣殼的底部插入所述絕緣殼內并突伸出所述絕緣殼的頂部，所述金屬殼設置于所述絕緣殼的頂部，若干根端子均位于所述金屬殼內；所述螺釘穿過所述金屬殼后固定于所述絕緣殼；

所述絕緣殼的頂部設置有防水槽，所述防水槽內容設有硅橡膠環；所述絕緣殼的底部灌注有用于固定端子和所述螺釘的固定膠，所述PCB板設置有數量與端子的數量相同的焊接位，端子跟焊接位通過回流焊工藝進行焊接。

進一步的，所述螺釘穿過所述絕緣殼的一端通過鉚合形成鉚合部，所述鉚合部與所述絕緣殼抵觸。