[發(fā)明專利]電連接器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811511524.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109713492A | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何建志 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01R13/24 | 分類號(hào): | H01R13/24;H01R13/15;H01R13/646 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 511458 廣東省廣州市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 彈臂 收容孔 基部 向上彎折延伸 向下彎折延伸 電連接器 導(dǎo)接部 抵接 收容 電性連接 對(duì)接元件 對(duì)接組件 絕緣本體 板面 底端 相抵 延伸 | ||
1.一種電連接器,用以電性連接一對(duì)接元件至一電子元件,其特征在于,包括:
一絕緣本體,設(shè)有多個(gè)收容孔;
多個(gè)端子,分別對(duì)應(yīng)收容于多個(gè)所述收容孔,每一所述端子包括:
一基部,
一第一彈臂,自所述基部向上彎折延伸形成,所述第一彈臂具有一接觸部,用于向上抵接所述對(duì)接元件,
一第二彈臂,自所述接觸部向下彎折延伸形成,
一第三彈臂,自所述基部向下彎折延伸形成,所述第三彈臂的板面形成一導(dǎo)接部,用于向下抵接所述電子元件,
一第四彈臂,自所述導(dǎo)接部向上彎折延伸形成,且延伸至所述第二彈臂的內(nèi)側(cè)或外側(cè)與所述第二彈臂相抵接。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述收容孔具有一第一側(cè)壁,所述第一側(cè)壁凸伸形成一擋塊,所述擋塊抵接所述基部的板面,所述第三彈臂在接近所述基部的部分朝向所述擋塊方向凸伸形成一擋部,所述擋部擋止于所述擋塊。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于:所述第二彈臂具有一第二彈臂內(nèi)表面和一第二彈臂外表面,所述第四彈臂具有一第四彈臂內(nèi)表面和一第四彈臂外表面,所述收容孔具有一第二側(cè)壁,所述第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相對(duì)設(shè)置,所述第二彈臂位于所述第二側(cè)壁與所述第四彈臂之間且所述第二彈臂內(nèi)表面抵接所述第四彈臂外表面。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于:所述第二彈臂具有一第二彈臂內(nèi)表面和一第二彈臂外表面,所述第四彈臂具有一第四彈臂內(nèi)表面和一第四彈臂外表面,所述收容孔具有一第二側(cè)壁,所述第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相對(duì)設(shè)置,所述第四彈臂位于所述第二側(cè)壁與所述第二彈臂之間且所述第四彈臂內(nèi)表面抵接所述第二彈臂外表面。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述絕緣本體具有一下表面,所述第三彈臂顯露出所述下表面形成所述導(dǎo)接部,所述導(dǎo)接部平行于所述下表面且為水平板狀結(jié)構(gòu),所述第三彈臂在所述基部至所述導(dǎo)接部之間部分的寬度窄于所述導(dǎo)接部的寬度。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:一開槽貫穿所述接觸部并向下貫穿所述第二彈臂。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述第四彈臂上設(shè)有一開口,所述開口貫穿所述第四彈臂。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述基部底端的相對(duì)兩側(cè)分別形成一限位部,所述絕緣本體上設(shè)有一限位槽,所述限位部止擋于所述限位槽。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述基部的頂端形成二連料部位于所述第一彈臂兩側(cè),用于連接料帶。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述導(dǎo)接部在焊接至所述電子元件前,焊料預(yù)先焊接于所述導(dǎo)接部。
11.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述電子元件為電路板,其上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電片,所述導(dǎo)接部對(duì)應(yīng)抵接所述導(dǎo)電片,所述導(dǎo)接部通過焊料焊接至所述電路板上,所述對(duì)接元件為芯片模塊,其上設(shè)有多個(gè)墊片,所述接觸部對(duì)應(yīng)抵接所述墊片。
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