[發(fā)明專利]一種高增益放大器模塊制作加工方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201811510358.3
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN109618502A
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪寧;李金晶;劉光亮;汪倫源;方航;張慶燕;張麗;蔡慶剛
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽華東光電技術(shù)研究所有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/26
• 代理公司: 蕪湖金鑰匙專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34151
• 代理人: 蔡慶新

本發(fā)明提供一種高增益放大器模塊制作加工方法，包括如下步驟：S1元器件焊接、S2清洗、S3電裝焊接、S4調(diào)試、S5刷三防漆、打標(biāo)、封蓋。本發(fā)明通過此工藝進(jìn)行放大器模塊的制作使得產(chǎn)品合格率提高，同時(shí)制作工藝流程簡單，更適合大批量生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微波模塊制作加工工藝的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高增益放大器模塊制作加工方法。

背景技術(shù)

在現(xiàn)代微波無線通信系統(tǒng)中，信息傳輸正朝著多載波、大容量、高速度方向迅猛發(fā)展。微波放大器近年來已廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、電子對抗、廣播電視等領(lǐng)域，微波放大器是微波通信設(shè)備的重要部件，它的性能在很大程度上影響通信的質(zhì)量。性能優(yōu)良的放大器，除了精確合理的電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)作保證外，還要有良好的生產(chǎn)工藝。

現(xiàn)有的L波段9W高增益放大器模塊在批量生產(chǎn)的過程中，產(chǎn)品的合格率較低，同時(shí)，制作的工藝較為的復(fù)雜，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)速率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種高增益放大器模塊制作加工方法用以解決背景技術(shù)中提出的批量生產(chǎn)合格率低的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種高增益放大器模塊制作加工方法，包括如下步驟：S1元器件焊接：

（1）根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu)，制作出相應(yīng)的絲印網(wǎng)版；用絲印網(wǎng)板將低溫焊膏（型號：Sn43Pb43Bi14）漏印在電路板焊盤上；對照電路板裝配圖1，采用自動(dòng)貼片機(jī)將元器件貼裝在電路板相應(yīng)焊盤上；

（2）按照電裝焊接圖2，用圓頭螺絲（M2×6）墊上M2平墊、彈墊將電路板安裝在腔體內(nèi)；在待安裝穩(wěn)壓器件U15和放大器U3腔體上，涂覆低溫焊膏（型號：Sn43Pb43Bi14），用圓頭螺絲（M2.5×6）墊上M3平墊、彈墊將穩(wěn)壓器件U15安裝在腔體的相應(yīng)位置上，用圓頭螺絲（M2×6）墊上M2平墊、彈墊將放大器U3安裝在腔體的相應(yīng)位置上；

（3）然后放在IPC 810N熱風(fēng)回流焊爐內(nèi)進(jìn)行焊接。

S2：清洗

（1）焊接后的電路板使用汽相清洗機(jī)清洗，將其放置在盛有60℃ABZOL CEG CLEANER清洗劑的清洗槽中熱煮泡20±1分鐘；

（2）取出后放置盛有60℃無水乙醇的培養(yǎng)皿中進(jìn)行刷洗，電路板元器件四周縫隙使用毛刷進(jìn)行刷清洗5±1分鐘；

（3）再將電路板放置50℃的烘箱內(nèi)烘烤5±1分鐘；清洗干凈后，得到第一組件。

S3：電裝焊接

（1）按照電裝焊接圖2，用圓頭螺絲（M2×6）墊上M2平墊、彈墊將隔離器U4安裝在腔體的相應(yīng)位置上，然后將隔離器接頭與電路板搭接處用電烙鐵熔融焊錫絲焊接到電路板上；

（2）按照電裝圖示意圖2，用圓頭螺絲（M2×10）墊上M2平墊、彈墊將隔板9安裝在腔體上，此時(shí)壓塊1和壓塊2壓在電路板上；

（3）按照電裝圖示意圖2，用圓頭螺絲（M2×6）墊上M2平墊、彈墊將SMA接頭3、4、5（共3個(gè)）安裝在腔體的相應(yīng)位置上，然后將SMA接頭與電路板搭接處用電烙鐵熔融焊錫絲焊接到電路板上；

（4）按照電裝圖示意圖2，將穿心電容6、7（共2個(gè)）通過自身的螺紋旋緊安裝在腔體的相應(yīng)位置上，然后將穿心電容接頭與電路板搭接處用電烙鐵熔融焊錫絲焊接到電路板上；

（5）按照電裝圖示意圖2，將接地柱8（共1個(gè)）通過自身的螺紋旋緊安裝在腔體的相應(yīng)位置上；

S4：調(diào)試