[發明專利]一種電路板的制造方法

有效

• 申請號: 201811507415.2
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN109587935B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 金夏生;金煉;毛海濱;梁耀宗
• 申請（專利權）人: 溫嶺市霍德電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 杭州奇炬知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33393
• 代理人: 賀心韜

1.一種電路板的制造方法,其特征在于，包括以下步驟：

步驟1)裁剪除雜：裁剪適當尺寸的覆銅板，利用細砂紙或者水砂皮清除銅箔表層上的氧化物和油垢,以保證覆銅板表面光亮；

步驟2)轉印處理：裁剪打印好的線路圖板，把印有電路的一面貼于覆銅板上，對齊后把覆銅板放入熱轉印機，將線路圖轉印在覆銅板上，重復此過程直到線路圖轉印清晰；

步驟3)化學腐蝕處理：在容器中加入化學試劑進行充分混合，得到混合溶液后，將覆銅板浸入到腐蝕溶液中，將覆銅板上多余的銅箔除去；

步驟4)打磨處理：對腐蝕好的覆銅板用清水沖洗干凈，再用砂紙將線路圖板外表面磨去，僅留下線路圖于覆銅板上，形成初步的線路板；

步驟5)鉆孔處理：對步驟4)中處理后的線路板進行鉆孔處理，在線路板上開設出導熱孔(6)、填充孔(5)以及不同規格的元件安裝孔，鉆孔完后，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，在線路板上涂上助焊保護劑；

步驟6)電路板預裝：將連接元件通過元件安裝孔焊接于線路板上，形成電路板；

步驟7)導熱孔(6)加工處理：鉆孔完成后，對步驟5)中加工出的導熱孔(6)的內壁上鍍有導熱材料；

步驟8)填充孔(5)工藝處理：預加熱將傳熱材料融化，使其附著于線路板的表面，將電子塊元件與傳熱材料通過擠壓固連后，對其進行二次加熱，使兩者貼合的更加緊密，多余的傳熱材料通過擠壓，進入到填充孔(5)內；

步驟9)導熱塊(4)連接加工：對步驟7)和步驟8)完成加工后，將導熱塊(4)壓鑄覆蓋于導熱孔(6)與填充孔(5)的下端側，在固定連接導熱塊(4)時，導熱塊(4)內表面與導熱孔(6)內壁上鍍有導熱材料相接觸；

步驟10)電路板總成：在步驟9)的加工基礎上，在導熱塊(4)的下端固連上散熱板(8)，即完成電路板的整體制作。

2.根據權利要求1所述的一種電路板的制造方法，其特征在于，所述步驟2)的轉印處理中，熱轉印機需事先進行預熱，溫度設定在150-180攝氏度。

3.根據權利要求1所述的一種電路板的制造方法，其特征在于，所述步驟2)中線路圖的轉印次數為2-3次。

4.根據權利要求1所述的一種電路板的制造方法，其特征在于，所述步驟3)中用軟毛刷輕輕涮洗銅箔表面，加快腐蝕速度。

5.根據權利要求1所述的一種電路板的制造方法，其特征在于，所述步驟5)中的助焊保護劑為溶解有松香的無水酒精。

6.根據權利要求1所述的一種電路板的制造方法，其特征在于，所述步驟7)中的導熱材料為銅。

7.根據權利要求1所述的一種電路板的制造方法，其特征在于，所述步驟8)中的傳熱材料為錫。

8.根據權利要求1所述的一種電路板的制造方法，其特征在于，所述步驟8)中的預加熱與二次加熱為紅外線加熱。

9.根據權利要求1所述的一種電路板的制造方法，其特征在于，當所述步驟8)中的電子塊元件與傳熱材料沒有緊密貼合時，從填充孔(5)的下側反向注入傳熱材料，使傳熱材料進入到電子塊元件與電路板之間的空隙中得以保證完全填充。