[發明專利]一種拋光石英晶片淺劃痕檢測的裝置與方法

在審

• 申請號: 201811507371.3
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN110006919A
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 余建安;陳浙泊;林晨寬;陳鎮元;吳荻葦
• 申請（專利權）人: 浙江大學臺州研究院
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;G01N21/01
• 代理公司: 杭州天昊專利代理事務所(特殊普通合伙) 33283
• 代理人: 董世博

本發明公開了一種拋光石英晶片淺劃痕檢測的裝置與方法，其中裝置包括進料筒、取片圓盤、定位模塊、取片吸頭、檢測圓盤、正面檢測模塊、背面檢測模塊、放片吸頭以及收片盒，其中，進料筒，用于在主程序的控制下，通過一定振動頻率將拋光片撒到取片圓盤上；取片圓盤，設置為精確正反轉動一定小角度的圓盤，將拋光片無序均勻地散布所述取片圓盤上以備逐片拾取；定位模塊，所述定位模塊包括定位相機、鏡頭及光源，位于取片圓盤上方，用于對取片圓盤上的拋光片定位成像，從而計算出拋光片的坐標，坐標包括步進量和轉動角度。

技術領域

本發明屬于石英晶片檢測技術領域，具體涉及一種拋光石英晶片淺劃痕檢測的裝置與方法。

背景技術

石英晶片是晶振的核心器件，石英晶體振蕩器(晶振)為電子設備提供時間基準，在電子信息產業中具有極其重要的地位。石英晶片產品規格對角線尺寸在1-8mm內，為矩形晶體，表面經過研磨和極度拋光后，厚度薄(小于50um)，摩擦系數小，極度光滑；研磨和拋光過程產生缺角、角亮點、崩邊、深劃痕和淺劃痕等缺陷，產品外觀會影響諧振頻率。

目前，對于拋光石英晶片的檢測，多采用人工在10到20倍顯微鏡下目視挑出缺陷的拋光石英晶片，存在效率低和穩定性差的問題。

針對以上問題，實有必要提出一種解決方案予以克服。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種拋光石英晶片淺劃痕檢測的裝置與方法，代替人工進行拋光片缺陷分選方式，提高效率和穩定性。

為解決上述技術問題，本發明采用如下的技術方案：

第一方面，本申請實施例提供一種拋光石英晶片淺劃痕檢測的裝置，包括進料筒、取片圓盤、定位模塊、取片吸頭、檢測圓盤、正面檢測模塊、背面檢測模塊、放片吸頭以及收片盒，其中：

進料筒，用于在主程序的控制下，通過一定振動頻率將拋光片撒到取片圓盤上；取片圓盤，設置為精確正反轉動一定小角度的圓盤，將拋光片無序均勻地散布所述取片圓盤上以備逐片拾取；定位模塊，所述定位模塊包括定位相機、鏡頭及光源，位于取片圓盤上方，用于對取片圓盤上的拋光片定位成像，從而計算出拋光片的坐標，坐標包括步進量和轉動角度；取片吸頭，固定于直線步進電機上的真空吸頭，配合取片圓盤根據所述轉動角度轉動的同時，根據所述步進量步進到取片圓盤上的拋光片位置，從而準確的到達待拾取拋光片上方，通過真空吸放動作，將拋光片取到檢測圓盤上；檢測圓盤，按照一定角度轉動的特制鋁盤，用于承載拋光片進行正反兩面的外觀檢測；正面檢測模塊，所述正面檢測模塊包括正面相機、鏡頭及光源，位于檢測圓盤上方，對檢測圓盤上的拋光片上表面成像檢測；背面檢測模塊，所述背面檢測模塊包括背面相機、鏡頭及光源，位于檢測圓盤下方對檢測圓盤上的拋光片下表面成像檢測；放片吸頭，固定于直線步進電機上的真空吸頭，用于將檢測完畢的拋光片移送到不同檢測結果的收片盒中；收片盒，排列于放片吸頭運動路徑上的若干片盒，用于將不同分類的拋光片收集起來。

優選地，所述檢測圓盤外圓周一圈均勻設置有若干用于放置拋光片的放片單元，所述放片單元以凹透鏡為底，安裝在在鋁板圓盤上。

優選地，按照均等角度嵌入18個放片單元的特制鋁盤。

優選地，取片圓盤圓心心與檢測圓盤圓心的連線與平臺水平，取片吸頭軌跡在兩圓心連線的上下10度范圍內，取片吸頭位于取片圓盤上方2-3mm處，放片吸頭位于放片圓盤上方2-3mm處，用于更好吸片與取片。

另一方面，本申請實施例還提供了一種拋光石英晶片淺劃痕檢測的方法，應用于如權利要求上述所述的拋光石英晶片淺劃痕檢測的裝置，包括以下步驟：

進料，將拋光片放入進料筒內，并將進料筒置于電機底座上，電機旋轉開始進料，根據取片圓盤上的拋光片分布智能進料；