[發明專利]足跟減壓鞋墊

有效

• 申請號: 201811504420.8
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN109619763B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 萬綿水
• 申請（專利權）人: 萬綿水
• 主分類號: A43B17/00
• 分類號: A43B17/00;A43B17/08;A43B17/14;A43B17/02;A61M37/00
• 代理公司: 北京酷愛智慧知識產權代理有限公司 11514
• 代理人: 陳巍

本發明涉及一種足跟減壓鞋墊，包括相互插接的鞋墊本體和足跟墊，所述足跟墊采用硅膠材質制成，所述鞋墊本體采用橡膠材質制成；在所述鞋墊本體的末端設置有一插接部，在所述足跟墊的前端設置有一與所述插接部適配的插接口；且在所述插接口的頂壁和所述插接部之間設置有一中藥包，該中藥包包括由無紡布制成的袋體和設置在該袋體內的中藥粉末，在所述插接口的頂壁設置有若干透氣孔，該透氣孔貫通所述足跟墊的頂部。本發明的足跟減壓鞋墊由鞋墊本體和足跟墊相互插接形成，安裝簡單，且便于更換，有利于維持鞋內的衛生；此外，中藥包的設置可以透過透氣孔對足跟痛患者起到一定的緩解作用，具有一定的治療效果，防止病情惡化。

技術領域

本發明涉及鞋墊技術領域，具體涉及一種足跟減壓鞋墊。

背景技術

足跟痛指足跟一側或兩側疼痛，不紅不腫，行走不便，是由于足跟的骨質、關節、滑囊、筋膜等處病變引起的疾病。老年人、久立或行走者是此類疾病的高發人群，為了防止足跟痛，本領域的技術人員研發出了一種足跟減壓墊，其主要采用硅膠材質，以緩解足跟處的受力，降低足跟處的負擔。

現有的足跟減壓墊通常僅設置在足跟處，使用時，將足跟減壓墊粘接在鞋墊的足跟處，這種連接方式，使得鞋墊與足跟減壓墊的連接處易積聚灰塵，而且不便于對鞋墊和足跟減壓墊進行清洗和更換；此外，這種足跟減壓墊僅能夠在一定程度上防止足跟痛的產生，而對于足跟痛患者則無法起到有效的治療作用。

發明內容

針對現有技術中的缺陷，本發明要解決的技術問題是提供一種足跟減壓鞋墊，以便于更換鞋墊本體和足跟墊，且在足跟墊內設置中藥包，可以緩解足跟痛癥狀。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種足跟減壓鞋墊，包括相互插接的鞋墊本體和足跟墊，所述足跟墊采用硅膠材質制成，所述鞋墊本體采用橡膠材質制成；在所述鞋墊本體的末端設置有一插接部，在所述足跟墊的前端設置有一與所述插接部適配的插接口；且在所述插接口的頂壁和所述插接部之間設置有一中藥包，該中藥包包括由無紡布制成的袋體和設置在該袋體內的中藥粉末，在所述插接口的頂壁設置有若干透氣孔，該透氣孔貫通所述足跟墊的頂部。

本發明的足跟減壓鞋墊由鞋墊本體和足跟墊相互插接形成，安裝簡單，且便于更換，有利于維持鞋內的衛生；此外，中藥包的設置可以透過透氣孔對足跟痛患者起到一定的緩解作用，具有一定的治療效果，防止病情惡化；本發明的中藥包設置在插接部和插接口的頂壁之間，可以對中藥包起到固定作用。

優選地，所述插接部上貫通設置有一安裝口，該安裝口的內壁膠接有一頂部敞口的承托袋，該承托袋采用無紡布材質制成；所述承托袋內設置有所述中藥包。采用這種設計結構，可以減小鞋墊足跟部的厚度，同時可以防止中藥包在行走過程中出現竄動的情況。

優選地，在所述承托袋內還設置有遠紅外礦物發熱體，該遠紅外礦物發熱體位于所述中藥包的下方。遠紅外礦物發熱體可以對中藥包起到加熱作用，有利于充分發揮中藥粉末的功效。

優選地，所述插接口的頂壁上設置有一與所述安裝口適配的凸塊，所述承托袋的底部在該凸塊的壓合作用下緊密抵接在插接口的底壁上，且在該凸塊上設置有所述透氣孔。插接后，凸塊直接壓設在中藥包的頂部，可以進一步防止中藥包在行走過程中出現竄動的情況；此外，此時的凸塊穿設在安裝口中，可以約束鞋墊本體和足跟墊在水平面內的相對位置。

優選地，所述承托袋的底部低于所述插接部的底部，且在所述插接口的底壁上設置有一與所述凸塊適配的凹槽，所述承托袋的底部緊密抵接在該凹槽的底壁上。采用這種設計結構，可以進一步約束鞋墊本體和足跟墊在水平面內的相對位置，防止二者發生相對移動。

優選地，所述透氣孔呈上大下小的錐形，且在所述透氣孔的頂部設置有倒角。將透氣孔設計為上大下小的錐形，可以擴大中藥精華與足跟部的接觸面積，更有利于中藥精華的吸收，此外，在透氣孔的頂部設置倒角，可以進一步擴大中藥精華與足跟部的接觸面積。