[發明專利]電連接器

有效

• 申請號: 201811501700.3
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN109687203B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 陳志林;彭建民;胡德芳
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/405
• 分類號: H01R13/405;H01R13/6591
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器，用以電性連接一電路板，其特征在于，包括：

一絕緣本體，包括一基部及位于所述基部前方的一舌板；

至少一第一端子和至少一第二端子，收容于所述舌板且延伸進入所述基部，所述第一端子具有一第一焊接腳與所述電路板焊接，所述第二端子具有一第二焊接腳與所述電路板焊接；

一屏蔽片，設于所述基部且位于所述第一端子和所述第二端子之間，所述屏蔽片延伸至少一接地腳電性連接所述電路板，所述接地腳與所述第一焊接腳或所述第二焊接腳在橫向方向上排成一排，自所述接地腳的上側向上延伸形成一導接部；

一金屬殼罩設于所述基部，所述金屬殼具有至少一焊接部，所述焊接部位于所述導接部的外側與所述導接部焊接。

2.如權利要求1所述電連接器，其特征在于：所述導接部與所述焊接部相點焊。

3.如權利要求1所述電連接器，其特征在于：所述屏蔽片具有一主體部嵌設于所述基部且向前延伸至所述舌板，所述接地腳包括自所述主體部彎折延伸一彎折部，自所述彎折部向下延伸形成一中間部以及自所述中間部的下側向下延伸形成一接地部焊接于所述電路板，所述導接部自所述中間部的上側向上延伸形成。

4.如權利要求3所述電連接器，其特征在于：所述導接部與所述接地部在豎直方向上位于同一平面。

5.如權利要求3所述電連接器，其特征在于：沿從上向下的投影方向看，所述導接部的投影與所述接地部的投影至少部分重疊。

6.如權利要求3所述電連接器，其特征在于：自所述主體部的相對兩側分別橫向凸伸一卡扣部，兩個所述卡扣部分別凸出于所述舌板的側緣，所述卡扣部至所述舌板中心線的橫向距離小于所述導接部至所述舌板中心線的橫向距離。

7.如權利要求1所述電連接器，其特征在于：所述導接部為平板狀。

8.如權利要求1所述電連接器，其特征在于：所述第一端子具有顯露于所述舌板上表面的一第一接觸部以及連接所述第一接觸部與所述第一焊接腳的一第一連接部，所述第二端子具有顯露于所述舌板下表面的一第二接觸部以及連接所述第二接觸部與所述第二焊接腳的一第二連接部，所述舌板與所述基部之間貫穿設有一開槽，所述第一連接部和所述第二連接部部分位于所述開槽，一防水件填充所述開槽且包覆所述第一連接部和所述第二連接部的外圍。

9.如權利要求8所述電連接器，其特征在于：所述第一端子和所述第二端子均具有多個，多個所述第一焊接腳排成一排，多個所述第二焊接腳排成另一排，自所述屏蔽片的兩側延伸兩個所述接地腳分別位于多個所述第二焊接腳的最外側。

10.如權利要求1所述電連接器，其特征在于：所述基部與所述舌板之間設有一臺階部，一上屏蔽片設于所述臺階部的上表面，一下屏蔽片設于所述臺階部的下表面，一屏蔽殼體具有一固定部包覆所述臺階部的后端，自所述固定部向前延伸一收容部，所述收容部的內徑大于所述固定部的內徑，所述臺階部和所述舌板至少部分位于所述收容部內，所述金屬殼覆蓋所述固定部且與所述固定部電性連接。

11.如權利要求10所述電連接器，其特征在于：一絕緣外殼注塑成型于所述屏蔽殼體和所述金屬殼外圍，所述金屬殼具有至少一固定件，所述固定件貫穿所述絕緣外殼的側面。

12.如權利要求11所述電連接器，其特征在于：所述收容部環繞于所述臺階部的前段和所述舌板的后段形成一第一對接空間，所述舌板前段凸出于所述第一對接空間且進入所述絕緣外殼，所述絕緣外殼環繞所述舌板的前段形成一第二對接空間，所述第二對接空間位于所述第一對接空間的前方，所述舌板穿過所述第一對接空間和所述第二對接空間且向前延伸出所述絕緣外殼外。