[發(fā)明專利]組合傳感器和電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811501576.0
• 申請日: 2018-12-07
• 公開（公告）號: CN109348389A
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘新超;王德信;端木魯玉;楊軍偉;邱文瑞
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 胡海國

本發(fā)明公開一種組合傳感器和電子設(shè)備，其中，所述組合傳感器包括罩蓋、基板、環(huán)境傳感器及聲學(xué)傳感器，所述基板與所述罩蓋圍合形成容置腔；環(huán)境傳感器包括設(shè)于所述容置腔的MEMS環(huán)境芯片和嵌入所述基板內(nèi)的第一ASIC芯片，所述第一ASIC芯片與所述MEMS環(huán)境芯片通過第一管腳電連接；聲學(xué)傳感器包括設(shè)于所述容置腔的MEMS麥克風(fēng)芯片和嵌入所述基板內(nèi)的第二ASIC芯片，所述MEMS麥克風(fēng)芯片和第二ASIC芯片通過第二管腳電連接；所述MEMS環(huán)境芯片與所述MEMS麥克風(fēng)芯片間隔設(shè)置，所述第一管腳與所述第二管腳分別排布于所述基板不同的兩側(cè)邊。本發(fā)明技術(shù)方案可減少環(huán)境傳感器對聲學(xué)傳感器的干擾。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種組合傳感器和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

傳感器作為測量器件，已普遍應(yīng)用在手機(jī)、筆記本電腦以及各種穿戴電子產(chǎn)品上。近年來，隨著科技發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積不斷縮小，為了節(jié)省成本減小體積，通常會(huì)將不同功能的傳感器集成在同一個(gè)封裝內(nèi)，如環(huán)境傳感器和聲學(xué)傳感器。對于比較復(fù)雜的傳感器，通常會(huì)引入不同種類的芯片，如MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)芯片或ASIC(Application Specific Integrated Circuit，集成電路)信號處理芯片，為了進(jìn)一步減小體積，可將ASIC信號處理芯片嵌入基板中。

目前，環(huán)境傳感器為了降低能耗，通常會(huì)頻繁開關(guān)，且在開關(guān)的瞬間會(huì)對聲學(xué)傳感器造成電磁干擾，又由于封裝結(jié)構(gòu)的空間有限，環(huán)境傳感器的信號輸出端與聲學(xué)傳感器的間距又非常近，導(dǎo)致干擾進(jìn)一步增大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種組合傳感器，旨在減少組合傳感器之間的干擾。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的組合傳感器包括罩蓋；基板，所述基板與所述罩蓋圍合形成容置腔；及

環(huán)境傳感器，包括設(shè)于所述容置腔的MEMS環(huán)境芯片和嵌入所述基板內(nèi)的第一ASIC芯片，所述第一ASIC芯片與所述MEMS環(huán)境芯片通過第一管腳電連接；

聲學(xué)傳感器，包括設(shè)于所述容置腔的MEMS麥克風(fēng)芯片和嵌入所述基板內(nèi)的第二ASIC芯片，所述MEMS麥克風(fēng)芯片和第二ASIC芯片通過第二管腳電連接；

所述MEMS環(huán)境芯片與所述MEMS麥克風(fēng)芯片間隔設(shè)置，所述第一管腳與所述第二管腳分別排布于所述基板不同的兩側(cè)邊。

可選地，所述MEMS環(huán)境芯片包括并排設(shè)置的正電區(qū)域和負(fù)電區(qū)域，所述第一管腳設(shè)有多個(gè)，多個(gè)所述第一管腳呈線性排布，且多個(gè)所述第一管腳的連線與所述正電區(qū)域和所述負(fù)電區(qū)域連線呈平行間隔設(shè)置。

可選地，所述第二管腳設(shè)有多個(gè)，多個(gè)所述第二管腳均排列設(shè)于所述MEMS麥克風(fēng)芯片的同一側(cè)。

可選地，所述正電區(qū)域和所述負(fù)電區(qū)域沿所述MEMS麥克風(fēng)芯片至所述第二管腳的方向上排列設(shè)置，所述第一管腳設(shè)于所述正電區(qū)域和所述負(fù)電區(qū)域背離所述MEMS麥克風(fēng)芯片的一側(cè)。

可選地，所述第一管腳與所述第二管腳設(shè)于所述基板相對的兩側(cè)邊。

可選地，所述MEMS麥克風(fēng)芯片包括設(shè)于所述基板的襯底，所述襯底開設(shè)有通孔，所述襯底背離所述基板的一端依次連接振膜和背板，所述基板或罩蓋開設(shè)有與所述通孔連通的聲孔，所述背板開設(shè)有連通所述通孔與容置腔的過孔。

可選地，所述基板開設(shè)所述聲孔，所述通孔的中心與所述聲孔的中心一致。

可選地，所述環(huán)境傳感器為氣壓、溫度、濕度和光學(xué)傳感器中的一種或幾種。

可選地，所述基板的內(nèi)部間隔設(shè)有第一腔體和第二腔體，所述第一ASIC芯片和第二ASIC芯片分別容納于所述第一腔體和第二腔體內(nèi)。

本發(fā)明還提出一種電子設(shè)備，包括如上所述的組合傳感器。