[發明專利]半導體金屬襯底的激光切割裝置及其切割方法

在審

• 申請號: 201811501544.0
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN109483068A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 陳暢;柳嘯;楊深明;高占峰;盧建剛;尹建剛;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/064;B23K26/03;B23K26/70;B23K26/60
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種半導體金屬襯底的激光切割裝置，其特征在于，包括：

激光器，用于發射輸出激光；

光束調節器，將所述輸出激光轉換為平行光束；

聚焦透鏡，將所述平行光束聚焦，且所述平行光束聚焦后照射到工件上激光切割；及

吹氣裝置，對所述工件的激光切割位置吹氣。

2.根據權利要求1所述的半導體金屬襯底的激光切割裝置，其特征在于，所述激光器為紫外皮秒激光器，其波長為343nm～355nm，脈沖寬度為5ps～50ps，輸出功率為15W～45W，重復頻率為10KHz～2MHz。

3.根據權利要求1所述的半導體金屬襯底的激光切割裝置，其特征在于，所述光束調節器包括第一反射鏡和擴束鏡，所述第一反射鏡將所述輸出激光反射至所述擴束鏡，所述擴束鏡將所述輸出激光的光束直徑擴大，并轉換為平行光束，所述平行光束射入所述聚焦透鏡。

4.根據權利要求3所述的半導體金屬襯底的激光切割裝置，其特征在于，還包括隔離光閘，所述隔離光閘設于所述第一反射鏡和所述擴束鏡之間，并用于防止所述輸出激光漏光。

5.根據權利要求1所述的半導體金屬襯底的激光切割裝置，其特征在于，還包括裂片機，所述裂片機對所述工件激光切割后的位置施加壓力，使所述工件沿切割位置裂開。

6.根據權利要求1所述的半導體金屬襯底的激光切割裝置，其特征在于，還包括載臺，所述載臺用于固定所述工件，且所述載臺位于所述聚焦透鏡的出光路徑上。

7.根據權利要求1所述的半導體金屬襯底的激光切割裝置，其特征在于，還包括旋轉裝置，所述旋轉裝置帶動所述工件旋轉涂覆保護液或者水洗。

8.根據權利要求1所述的半導體金屬襯底的激光切割裝置，其特征在于，還包括CCD影像監控系統，所述CCD影像監控系統與所述激光器電信號連接，并用于檢測所述工件的切割位置，所述激光器接收到所述CCD影像監控系統的監測信號后，調整所述輸出激光的照射路徑，且對所述工件相應的位置激光切割。

9.一種半導體金屬襯底的激光切割方法，其特征在于，包括以下步驟：

將激光光束進行擴束處理，并得到平行光束；

將平行光束聚焦，并照射至工件需切割的位置，進行激光切割；

在對工件激光切割的同時，對工件的激光切割位置進行吹氣。

10.根據權利要求9所述的半導體金屬襯底的激光切割方法，其特征在于，在對激光光束擴束之前，將工件需切割的表面涂覆水溶性保護液；在對工件激光切割后，對工件的切割表面進行水洗。