[發明專利]一種LED燈生產工藝

在審

• 申請號: 201811500847.0
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN109638006A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 王芳
• 申請（專利權）人: 王芳
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;F21K9/90;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種LED燈生產工藝，包括以下步驟：S1：選材；S2：擴晶；S3：背膠；S4：固晶；S5：定晶；S6：焊接；S7：初測；S8：點膠；S9：固化；S10：總測；S11:分光；S12:組裝；S13：包裝入庫。該發明通過在燈罩的內側面上涂布有一層ETFE薄膜涂層，將燈罩放置入熱循環烘烤箱中恒溫靜置一段時間，待到ETFE薄膜涂層干結固化后，將燈罩從烘烤箱中取出，ETFE薄膜具有良好的耐化學特性，通過增加添加劑，可以使得ETFE薄膜有效地防止紫外線和紅外線的侵入，通過在燈罩內側面涂布ETFE薄膜涂層可以消除紫外線和紅外線的輻射，避免出現眩光和頻閃現象，能夠有效地保護使用者的眼睛，生產工序簡便。

技術領域

本發明涉及LED燈技術領域，具體講的是一種LED燈生產工藝。

背景技術

LED燈一般采用LED作為光源，LED燈因其光效高、耗電少、壽命長、易控制、節能環保等優點而被廣泛應用。LED，發光二極管，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器材，它可以直接將電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接的是電源的正極，使得整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。這兩種半導體連接起來的時候，二者之間就會形成一個P-N結，當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED燈發光的原理，而光的波長也就是光的顏色，它是由形成P-N結的材料決定的，LED可直接發出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色的光。現有技術中，市面上售賣的LED燈容易產生眩光和頻閃現象，對使用者的眼睛造成損害，給用戶帶來不良的用戶體驗；另外現有的LED燈生產工序流程比較復雜。

發明內容

本發明要解決的技術問題是，克服以上現有技術的缺陷，提供一種生產工序簡便、能夠有效避免眩光和頻閃現象從而保護使用者眼睛的一種LED燈生產工藝。

本發明的技術解決方案是，提供一種LED燈生產工藝，它包括以下步驟：

S1：選材：選取大小合適、測試數據優良的LED晶片，所述測試數據包括顏色、電壓、電流、發光強度、允許功耗；通過選取大小合適、測試數據優良的LED晶片，可以使得經過后續加工后的LED燈產品質量高；

S2：擴晶：采用擴張機將所選取的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使得附著在LED晶片薄膜表面的緊密排列的LED晶粒擴張開，便于后續的刺晶工序，使得LED晶粒的間距拉伸至0.6mm；通過采用擴張機將整張LED晶片薄膜均勻擴張，可以使得LED晶片上的晶粒之間的距離得到調整，便于后續的刺晶工序；

S3：背膠：將S2中擴好晶的晶片放在已刮好銀膠層的背膠基面上，采用點膠機將適量銀膠點在PCB印刷線路板上，在所述PCB印刷線路板和LED晶片之間的空隙處點上銀膠；通過采用膠機將適量銀膠點在PCB印刷線路板上，在PCB印刷線路板和LED晶片之間的空隙處點上銀膠，可以使得PCB印刷線路板和LED晶片之間連接的更緊密，防止PCB印刷線路板和LED晶片之間留有空隙而影響到LED燈的質量；

S4：固晶：將備好銀膠的LED晶片放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片采用刺晶筆刺刻在所述PCB印刷線路板上；通過將備好銀膠的LED晶片放入刺晶架中，再采用專用的刺晶筆將LED晶片刺刻在PCB印刷線路板上，可以更加準確地對LED晶片進行定位，使得生產出來的LED燈質量高；

S5：定晶：將刺刻好的晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘烤箱中恒溫靜置一段時間，使得銀膠干結固化后將PCB印刷線路板從烘烤箱中取出；通過將刺刻好的晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘烤箱中恒溫靜置一段時間，可以使得銀膠更加快速穩定地干結固化；