[發明專利]一種應用于核聚變裝置中真空電子束焊接方法及真空室

有效

• 申請號: 201811500523.7
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN109365980B
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 劉振飛;劉志宏;馬建國;傅云鵬;夏小維;吳杰峰
• 申請（專利權）人: 淮南新能源研究中心
• 主分類號: B23K15/06
• 分類號: B23K15/06
• 代理公司: 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126
• 代理人: 李慧

1.一種應用于核聚變裝置中真空電子束焊接方法，其特征在于：包括以下步驟：

(1)、焊接準備：將若干個不銹鋼板對接壓緊后放進真空室中；

(2)、定位焊接：以加速電壓150kV、電子束流8-12mA、束流焦點在焊縫表面、掃描頻率為450-550Hz、掃描波形為圓形波、掃描半徑為0.2-0.3mm、焊接速度為3-7mm/s對不銹鋼板進行定位焊接；

(3)、穿透焊接：以加速電壓150kV、電子束流135-145mA、負離焦10-20mA、掃描頻率為450-550Hz，掃描波形為圓形波，其中焊接方向掃描幅值為1-2mm，垂直于焊接方向掃描幅值為0，束斑沿焊接方向往復運動，焊接速度為3-7mm/s對焊件進行穿透焊接。

2.根據權利要求1所述的應用于核聚變裝置中真空電子束焊接方法，其特征在于：所述步驟(1)中，不銹鋼板之間的最大間隙在0.1mm范圍內，且不大于不銹鋼板厚度的5％。

3.根據權利要求1所述的應用于核聚變裝置中真空電子束焊接方法，其特征在于：所述步驟(1)中，不銹鋼板之間的接縫背面壓緊有與不銹鋼板材質相同的墊板。

4.根據權利要求3所述的應用于核聚變裝置中真空電子束焊接方法，其特征在于：所述步驟(1)中，不銹鋼板與墊板對接間隙在0.1mm范圍內。

5.根據權利要求1所述的應用于核聚變裝置中真空電子束焊接方法，其特征在于：所述步驟(1)中，當真空室真空度達1.4×10^-4mbar時，進行步驟(2)。

6.根據權利要求1所述的應用于核聚變裝置中真空電子束焊接方法，其特征在于：所述步驟(3)后，將焊接成型件在真空度為1.5×10^-4mbar的真空環境下冷卻30分鐘。

7.一種使用權利要求1-6中任意一項所述應用于核聚變裝置中真空電子束焊接方法焊接而成的真空室，其特征在于：包括經上述應用于核聚變裝置中真空電子束焊接方法而形成整體的若干不銹鋼板。