[發明專利]一種晶圓測試系統及其方法在審
| 申請號： | 201811497645.5 | 申請日： | 2018-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN111293048A | 公開（公告）日： | 2020-06-16 |
| 發明（設計）人： | 趙峰;許秋林;黃金煌;歐陽睿 | 申請（專利權）人： | 紫光同芯微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100083 北京市海淀區五*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 測試 系統 及其 方法 | ||
1.一種晶圓測試系統，其特征在于，所述晶圓測試系統包括測試機臺、預測試裝置、閃存芯片、晶圓測試裝置和探針卡；其中，測試機臺相互連接預測試裝置、閃存芯片、晶圓測試裝置和探針卡，預測試裝置連接閃存芯片，閃存芯片連接晶圓測試裝置；
所述測試機臺位于晶圓測試裝置的上方，用于裝載待測試晶圓，統計分析晶圓測試數據；
所述探針卡用于對探針卡處于抬起狀態階段的待測試晶圓進行不同方向的晶圓預測試，晶圓預測試為探針卡處于抬起狀態時，測試機臺向預測試裝置發送預測試信號，預測試裝置啟動對待測晶圓進行晶圓測試；
所述預測試裝置用于探針卡處于抬起狀態時，測試機臺發出預測試信號，所述預測試裝置對待測試晶圓進行多位并行晶圓測試；
所述閃存芯片存儲晶圓預測試數據和晶圓測試數據，并判斷從預測試裝置獲得的晶圓預測試數據，當閃存芯片判定晶圓預測試數據標記為不通過時，向晶圓測試裝置發出測試信號；
所述晶圓測試裝置接收到閃存芯片發來的測試信號后，對待測試晶圓進行多位并行晶圓測試，并將晶圓測試數據發送到測試機臺。
2.根據權利要求1所述的晶圓測試系統，其特征在于，所述探針卡為多位探針卡。
3.根據權利要求1所述的晶圓測試系統，其特征在于，所述預測試裝置為集成電路或芯片。
4.根據權利要求1所述的晶圓測試系統，其特征在于，所述晶圓測試裝置為集成電路或芯片。
5.一種晶圓測試方法，其特征在于，所述晶圓測試方法基于如權利要求1 所述的晶圓測試系統實現，具體步驟如下：
第一步：所述測試機臺裝載待測試晶圓；
第二步：所述預測試裝置進行待測試晶圓的晶圓預測試，所述晶圓預測試為探針卡處于抬起狀態時，測試機臺向預測試裝置發送預測試信號，預測試裝置對待測試晶圓進行多位并行晶圓測試；
第三步：所述閃存芯片存儲并判斷從預測試裝置獲得的晶圓預測試數據，當閃存芯片判定晶圓預測試數據標記為不通過時，向晶圓測試裝置發出測試信號；
第四步：所述晶圓測試裝置接收到閃存芯片發來的測試信號后，對待測試晶圓進行多位并行晶圓測試，并將晶圓測試數據發送到測試機臺。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
